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(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115974063A(43)申请公布日2023.04.18(21)申请号202211710181.8(22)申请日2022.12.29(71)申请人广东一纳科技有限公司地址516000广东省惠州市仲恺高新区陈江仲恺六路137号厂房I栋1楼(72)发明人王建兴谢冬冬方波董邦群白俊郝浪浪(74)专利代理机构惠州知侬专利代理事务所(普通合伙)44694专利代理师刘羽(51)Int.Cl.C01B32/194(2017.01)权利要求书2页说明书12页附图9页(54)发明名称PCB板孔金属化用石墨烯分散液及其制备方法(57)摘要本申请提供一种PCB板孔金属化用石墨烯分散液及其制备方法。上述的PCB板孔金属化用石墨烯分散液的制备方法包括如下步骤:获取PCB板孔金属化用石墨烯分散液的如下各组分:石墨烯量子点、石墨烯、分散剂和表面活性剂;将分散剂和表面活性剂置于分散介质中进行分散操作,得到分散液;将石墨烯量子点和石墨烯加入至分散液中进行搅拌处理;将搅拌处理后的分散液进行研磨处理,得到PCB板孔金属化用石墨烯分散液。上述的PCB板孔金属化用石墨烯分散液的制备方法能减少石墨的结构缺陷,并实现PCB板孔金属化用石墨烯分散液的高导电性和高分散性。CN115974063ACN115974063A权利要求书1/2页1.一种PCB板孔金属化用石墨烯分散液的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:获取PCB板孔金属化用石墨烯分散液的如下各组分:石墨烯量子点、石墨烯、分散剂和表面活性剂;将所述分散剂和表面活性剂置于分散介质中进行分散操作,得到分散液;将所述石墨烯量子点和石墨烯加入至所述分散液中进行搅拌处理;将搅拌处理后的所述分散液进行研磨处理,得到PCB板孔金属化用石墨烯分散液。2.根据权利要求1所述的PCB板孔金属化用石墨烯分散液的制备方法,其特征在于,所述PCB板孔金属化用石墨烯分散液包括如下质量份的各组分:3.根据权利要求1或2所述的PCB板孔金属化用石墨烯分散液的制备方法,其特征在于,所述分散剂为聚丙烯酰胺、羧甲基纤维素钠、聚乙烯醇和聚乙烯吡咯烷酮中的至少一种。4.根据权利要求1或2所述的PCB板孔金属化用石墨烯分散液的制备方法,其特征在于,所述表面活性剂为壬基酚聚氧乙烯醚、十二烷基酚聚氧乙烯醚、十二烷基磺酸钠、十二烷基苯磺酸钠和十二烷基硫酸钠中的至少一种。5.根据权利要求1所述的PCB板孔金属化用石墨烯分散液的制备方法,其特征在于,所述分散介质为去离子水和/或N‑甲基吡咯烷酮。6.根据权利要求1所述的PCB板孔金属化用石墨烯分散液的制备方法,其特征在于,采用研磨机对将搅拌处理后的所述分散液进行研磨处理。7.根据权利要求6所述的PCB板孔金属化用石墨烯分散液的制备方法,其特征在于,所述研磨机包括机架、驱动组件和研磨罐,所述驱动组件和所述研磨罐均设置在机架上,所述研磨罐包括研磨杵和研磨罐体,所述研磨杵设置在所述研磨罐体内,且所述研磨杵的一端突出于所述研磨罐体并与所述驱动组件的动力输出连接,所述研磨杵的另一端抵持于所述研磨罐体的内壁上,且所述研磨杵通过所述驱动组件与所述研磨罐体转动连接,所述研磨罐体抵持于所述研磨杵的内壁上设置有初筛孔,所述初筛孔的延伸方向与所述研磨罐体的厚度方向相同。8.根据权利要求7所述的PCB板孔金属化用石墨烯分散液的制备方法,其特征在于,所述研磨罐体上开设有投料腔、初破碎腔和深度破碎腔,所述研磨杵设置在所述投料腔内,且所述研磨杵的一端突出于所述投料腔并与所述驱动组件的动力输出端连接,所述研磨杵的另一端抵持于所述投料腔的腔壁上,所述初筛孔开设于所述投料腔用于抵持所述研磨杵的腔壁上,所述初筛孔的延伸方向与所述投料腔的腔壁的厚度方向相交,所述初筛孔与所述初破碎腔连通,且所述投料腔的腔壁上还开设有连通孔,所述连通孔分别与所述投料腔和所述初破碎腔连通,所述连通孔的孔径大于等于所述初筛孔的孔径,所述初破碎腔与鼓风机连通,且所述初破碎腔远离所述投料腔的一侧的腔壁上开设有细筛孔,所述细筛孔的延2CN115974063A权利要求书2/2页伸方向与所述初破碎腔的腔壁的厚度方向相交,所述初破碎腔通过所述细筛孔与所述深度破碎腔连通。9.一种PCB板孔金属化用石墨烯分散液,其特征在于,采用权利要求1至8中任一项所述的PCB板孔金属化用石墨烯分散液的制备方法制备得到,所述PCB板孔金属化用石墨烯分散液还包括PH调节剂、消泡剂或增稠剂。10.根据权利要求9所述的PCB板孔金属化用石墨烯分散液,其特征在于,所述PH调节剂为碳酸钠、碳酸钾、氨水或乙醇胺;及/或,所述消泡剂为有机硅消泡剂和/或聚醚改性有机硅消泡剂;及/或,所述增稠剂为硅胶或羧甲基纤维素钠。3CN115974063A说明书1/12页PCB板孔