一种有机硅聚氧烷组合物及其制备方法和应用.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115975593A(43)申请公布日2023.04.18(21)申请号202211743624.3(22)申请日2022.12.30(71)申请人广州回天新材料有限公司地址510820广东省广州市花都区新华街岐北路6号(72)发明人徐珊张银华王兵杨家成邓凯伦孙明辉(74)专利代理机构广州嘉权专利商标事务所有限公司44205专利代理师齐键(51)Int.Cl.C09J183/04(2006.01)C09J11/06(2006.01)C09J11/04(2006.01)权利要求书2页说明书9页(54)发明名称一种有机硅聚氧烷组合物及其制备方法和应用(57)摘要本发明公开了一种有机硅聚氧烷组合物及其制备方法和应用，属于有机硅材料领域。本发明提供的有机硅聚氧烷组合物包括以下组分：有机硅聚氧烷、烷氧基硅烷交联剂、增粘剂、第一催化剂；所述有机硅聚氧烷的结构通式如式(I)所示：所述式(I)中，R1～R12分别独立选自C1～C5烷基；Z为C1～C10的二价饱和烃基；a为1～3；p为1～20；m为15～1200；n为2～25；q为1～25。本发明通过对有机硅聚氧烷的选择，提供了一种有机硅聚氧烷组合物，防硫腐蚀性好，可用于保护电子电气部件，使其免受大气环境中的腐蚀性气体如硫化氢、二氧化硫等的危害。CN115975593ACN115975593A权利要求书1/2页1.一种有机硅聚氧烷组合物，其特征在于，包括以下制备原料：有机硅聚氧烷、烷氧基硅烷交联剂、增粘剂、第一催化剂；所述有机硅聚氧烷的结构通式如式(I)所示：所述式(I)中，R1～R12分别独立选自C1～C5烷基；Z为C1～C10的二价饱和烃基；a为1～3；p为1～20；m为15～1200；n为2～25；q为1～25。2.根据权利要求1所述有机硅聚氧烷组合物，其特征在于，所述式(I)中，R1～R12分别独立选自甲基、乙基或丙基；和/或，Z为C2～C8的二价饱和烃基；和/或，a为2或3；和/或，p为2～15；和/或，m为20～1000；和/或，n为4～20；和/或，q为3～20。3.根据权利要求1或2所述有机硅聚氧烷组合物，其特征在于，所述有机硅聚氧烷包括以下质量份的制备原料：100份侧含氢硅油、1～15份乙烯基三甲氧基硅烷、5～16份烯烃。4.根据权利要求3所述有机硅聚氧烷组合物，其特征在于，所述有机硅聚氧烷是在第二催化剂的催化下制得的；和/或，在所述有机硅聚氧烷的制备原料中，所述第二催化剂的浓度为3～50ppm；和/或，所述第二催化剂选自铂催化剂。5.根据权利要求1所述有机硅聚氧烷组合物，其特征在于，包括以下质量份的制备原料：100份有机硅聚氧烷、0.1～20份烷氧基硅烷交联剂、0.01～5份增粘剂、0.01～10份第一催化剂。6.根据权利要求1或5所述有机硅聚氧烷组合物，其特征在于，所述烷氧基硅烷交联剂包括二甲基二甲氧基硅烷、四甲氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷或上述烷氧基硅烷的水解缩合物中的至少一种；和/或，所述增粘剂的结构式如式(II)所示：所述式(II)中，R1’～R2’分别独立选自C1～C5烷基；b为1、2或3；Y为环氧基、甲基丙烯酰氧基、巯基、氨基或异氰酸酯基；和/或，所述第一催化剂包括有机锡化合物、钛酸酯类化合物或其组合。7.根据权利要求1或5所述有机硅聚氧烷组合物，其特征在于，所述有机硅聚氧烷组合2CN115975593A权利要求书2/2页物的制备原料还包括填料、加工助剂或其组合。8.根据权利要求7所述有机硅聚氧烷组合物，其特征在于，所述填料包括气相二氧化硅、硅微粉、氢氧化铝、氧化铝或氧化镁中的至少一种；和/或，所述填料的比表面积为50～600m2/g；和/或，所述加工助剂包括甲苯、聚异丁烯、烷烃或二甲基硅油中的至少一种；和/或，所述加工助剂在25℃下的粘度为50～200mPa·s。9.权利要求1～8任一项所述有机硅聚氧烷组合物的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将各组分在隔绝湿气的环境中进行混合，制得所述有机硅聚氧烷组合物。10.有机硅聚氧烷组合物在电子电气部件领域中的应用，其特征在于，所述有机硅聚氧烷组合物为权利要求1～8任一项所述有机硅聚氧烷组合物，或为权利要求9所述制备方法制得的有机硅聚氧烷组合物。3CN115975593A说明书1/9页一种有机硅聚氧烷组合物及其制备方法和应用技术领域[0001]本发明属于有机硅材料领域，尤其涉及一种有机硅聚氧烷组合物及其制备方法和应用。背景技术[0002]有机硅橡胶具有非常优异的耐高低温性、耐候性、电气绝缘性等，常用作电子电气线路板的绝缘保护。但由于其分子链的螺旋式结