封装结构及其制造方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115995446A(43)申请公布日2023.04.21(21)申请号202111217812.8H01L23/492(2006.01)(22)申请日2021.10.19(71)申请人鹏鼎控股（深圳）股份有限公司地址518105广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区松罗路鹏鼎园区厂房A1栋至A3栋申请人庆鼎精密电子（淮安）有限公司(72)发明人钟仕杰钱禹彤王小亭(74)专利代理机构深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司44334专利代理师饶婕张小丽(51)Int.Cl.H01L23/522(2006.01)H01L21/67(2006.01)H01L21/768(2006.01)权利要求书2页说明书5页附图4页(54)发明名称封装结构及其制造方法(57)摘要一种封装结构及其制造方法，封装结构包括依次层叠的电路基板、绝缘连接层与封装载板，以及设置于所述封装载板且电连接所述封装载板的电子元件。所述绝缘连接层粘结所述电路基板与所述封装载板背离所述电子元件的表面之间，所述电路基板包括若干个第一连接垫，所述封装载板包括若干个第二连接垫。所述封装结构还包括若干个导电柱，每一所述导电柱至少贯穿所述电路基板以及位于所述电路基板与所述封装载板背离所述电子元件的表面之间的所述绝缘连接层以电连接一所述第一连接垫与一所述第二连接垫。上述封装结构有利于提高产品良率。CN115995446ACN115995446A权利要求书1/2页1.一种封装结构，包括依次层叠的电路基板、绝缘连接层与封装载板，以及设置于所述封装载板且电连接所述封装载板的电子元件；其特征在于，所述绝缘连接层粘结所述电路基板与所述封装载板背离所述电子元件的表面之间，所述电路基板包括若干个第一连接垫，所述封装载板包括若干个第二连接垫；所述封装结构还包括若干个导电柱，每一所述导电柱至少贯穿所述电路基板以及位于所述电路基板与所述封装载板背离所述电子元件的表面之间的所述绝缘连接层以电连接一所述第一连接垫与一所述第二连接垫。2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，每一所述第一连接垫位于所述电路基板背离所述封装载板的一侧、位于所述电路基板面向所述封装载板的一侧或者位于所述电路基板的内部；每一所述第二连接垫位于所述封装载板背离所述电路基板的一侧、位于所述封装载板面向所述电路基板的一侧或者位于所述封装载板的内部。3.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述绝缘连接层进一步地包覆所述封装载板与所述电子元件。4.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括塑封胶，所述塑封胶包覆所述电子元件并与所述封装载板结合。5.如权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述塑封胶进一步地与所述绝缘连接层配合包覆所述封装载板。6.一种封装结构的制造方法，其包括以下步骤：提供一电路基板，包括若干个第一连接垫；提供一封装载板，并在所述封装载板的一侧安装电子元件以与所述封装载板电连接，其中，所述封装载板包括若干个第二连接垫；将上述电路基板、一粘结层以及设有所述电子元件的所述封装载板依次层叠，获得一中间结构，所述粘结层粘结所述封装载板背离所述电子元件的一侧与所述电路基板；通过封装胶对电子元件进行封装并与所述粘结层配合包覆所述电子元件并与所述封装载板结合；在设有所述封装胶的所述中间结构上形成若干个连通孔，且每一所述连通孔连通一所述第一连接垫与一所述第二连接垫；以及对应每一所述连通孔形成导电柱以电连接相应的所述第一连接垫与相应的所述第二连接垫。7.如权利要求6所述的封装结构的制造方法，其特征在于，所述电路基板具有相背设置的第一侧和第二侧，每一所述第一连接垫位于所述电路基板的所述第一侧、所述电路基板的所述第二侧或者所述电路基板的内部；每一所述第二连接垫与所述电子元件位于所述封装载板的同侧、与所述电子元件位于所述封装载板的相背两侧或者所述第二连接垫位于所述封装载板的内部。8.如权利要求6所述的封装结构的制造方法，其特征在于，所述粘结层粘结于所述电路基板与所述封装载板之间，且所述电路基板与所述封装载板之间形成间隙；在步骤“通过封装胶对电子元件进行封装并与所述粘结层配合包覆所述电子元件并与所述封装载板结合”中，所述封装胶填充所述间隙。9.如权利要求6所述的封装结构的制造方法，其特征在于，所述封装胶由成型材料通过注塑的方式形成，所述粘结层的厚度大于三倍的所述成型材料中颗粒物的粒径。2CN115995446A权利要求书2/2页10.如权利要求6所述的封装结构的制造方法，其特征在于，每一所述导电柱通过电镀或导电材料填孔的方式形成。3CN115995446A说明书1/5页封装结构及其制造方法技术领域[0001]本发明涉及封装领域，尤其涉及一种封装结构及其制造方法。背景技术[0