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(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115997290A(43)申请公布日2023.04.21(21)申请号202180053478.9(74)专利代理机构上海知锦知识产权代理事务(22)申请日2021.03.16所(特殊普通合伙)31327专利代理师高静(85)PCT国际申请进入国家阶段日2023.02.28(51)Int.Cl.H01L29/06(2006.01)(86)PCT国际申请的申请数据PCT/CN2021/0811552021.03.16(87)PCT国际申请的公布数据WO2022/193148ZH2022.09.22(71)申请人中芯国际集成电路制造(上海)有限公司地址201203上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区张江路18号申请人中芯国际集成电路制造(北京)有限公司(72)发明人苏柏青金吉松苏柏松王俊(54)发明名称半导体结构及其形成方法、以及掩膜版版图(57)摘要一种半导体结构及其形成方法、以及掩膜版版图,半导体结构包括:基底,包括衬底、以及位于衬底上的多个平行排列的鳍部,衬底包括晶体管单元区,在晶体管单元区中,在与鳍部延伸方向相垂直的方向上,最靠近晶体管单元区边界处的鳍部为边缘鳍部,且边缘鳍部具有朝向晶体管单元区边界的外侧壁;栅极结构,横跨鳍部且覆盖鳍部的部分顶部和部分侧壁,栅极结构至少露出任一边缘鳍部的部分外侧壁。本发明通过使栅极结构至少露出任一边缘鳍部的部分外侧壁,使得被栅极结构所覆盖的边缘鳍部的侧壁面积减小,从而能够在确保晶体管正常工作的情况下,通过调节对外侧壁上的栅极结构的刻蚀量,减小有效沟道宽度,进而提高了调节晶体管的有效沟道宽度的灵活性。CN115997290A