极耳切割装置及极耳切割方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN116000465A(43)申请公布日2023.04.25(21)申请号202211371867.9(22)申请日2022.11.03(71)申请人三一技术装备有限公司地址410100湖南省长沙市自由贸易试验区长沙片区三一路1号三一工业城众创楼2楼201室(72)发明人请求不公布姓名(74)专利代理机构北京三聚阳光知识产权代理有限公司11250专利代理师白杨(51)Int.Cl.B23K26/38(2014.01)B23K26/70(2014.01)B23K26/08(2014.01)权利要求书2页说明书7页附图5页(54)发明名称极耳切割装置及极耳切割方法(57)摘要本发明提供了一种极耳切割装置及极耳切割方法，其中，极耳切割装置，包括：输送结构，适于流转极片料带；激光器，设置在输送结构的侧部，并适于向输送结构的输送面发射激光；驱动机构，与激光器配合，驱动机构驱动激光器沿输送结构的延伸方向往复移动。极片料带在输送结构上流转，进行极耳切割时，激光器发射激光并照射在输送结构的滚动面上。驱动机构驱动激光器沿着输送结构的延伸方向往复移动，使得激光的光斑对待切割箔材进行切割，并形成极耳。上述结构中极片料带输送和极耳切割同时进行，简化了加工工艺，同时激光距离待切割箔材较近，加工精度高。CN116000465ACN116000465A权利要求书1/2页1.一种极耳切割装置，其特征在于，包括：输送结构(10)，适于流转极片料带(100)；激光器(20)，设置在所述输送结构(10)的侧部，并适于向所述输送结构(10)的输送面发射激光；驱动机构(30)，与所述激光器(20)配合，所述驱动机构(30)驱动所述激光器(20)沿所述输送结构(10)的延伸方向往复移动。2.根据权利要求1所述的极耳切割装置，其特征在于，所述输送结构(10)的输送面上设置有吸附结构，所述吸附结构适于产生负压并吸附所述极片料带(100)。3.根据权利要求1所述的极耳切割装置，其特征在于，所述输送结构(10)为输送辊，所述激光器(20)设置在所述输送结构(10)的滚动面的外侧，所述驱动机构(30)驱动所述激光器(20)沿所述输送结构(10)的周向移动。4.根据权利要求3所述的极耳切割装置，其特征在于，所述输送结构(10)的滚动面上设置有多个吸附孔(11)，所述输送结构(10)的端部设置有吸附口(12)，多个所述吸附孔(11)和多个所述吸附口(12)均与所述输送结构(10)的内部连通。5.根据权利要求1所述的极耳切割装置，其特征在于，所述输送结构(10)为输送带，所述驱动机构(30)驱动所述激光器(20)沿所述输送带的延伸方向移动。6.根据权利要求1至5中任一项所述的极耳切割装置，其特征在于，所述极耳切割装置还包括废料收集结构(40)，所述废料收集结构(40)设置在所述输送结构(10)的下方。7.根据权利要求1至5中任一项所述的极耳切割装置，其特征在于，所述极耳切割装置还包括CCD检测结构(50)，所述CCD检测结构(50)设置在所述输送结构(10)的外侧，并位于所述激光器(20)的下游位置。8.根据权利要求1至5中任一项所述的极耳切割装置，其特征在于，所述输送结构(10)的外表面设置有切割槽(13)，极片料带(100)的待切割箔材(101)位于所述切割槽(13)内。9.一种极耳切割方法，其特征在于，利用如权利要求1至8中任一项所述的极耳切割装置对极片料带(100)进行切割，所述极耳切割方法包括：步骤S1：输送结构(10)流转所述极片料带(100)；步骤S2：激光器(20)发射激光，驱动机构(30)驱动激光器(20)沿所述输送结构(10)的延伸方向往复移动，以使所述极片料带(100)流转的同时切割极耳。10.根据权利要求9所述的极耳切割方法，其特征在于，所述步骤S2包括：步骤S21：所述激光在待切割箔材(101)上形成第一切割段(200)；步骤S22：所述激光的光斑沿极片料带(100)流转方向，相对于极片料带(100)向前移动预设距离；步骤S23：所述激光在待切割箔材(101)上形成第二切割段(300)；步骤S24：以步骤S21、步骤S22、步骤S23、步骤S22和步骤S21的方式往复进行切割，以在待切割箔材(101)上交替形成第一切割段(200)和第二切割段(300)。11.根据权利要求10所述的极耳切割方法，其特征在于，所述第一切割段(200)和所述第二切割段(300)在所述极片料带(100)的宽度方向上重叠。12.根据权利要求10或11所述的极耳切割方法，其特征在于，所述第一切割段(200)和所述第二切割段(300)均为U型结构，其中，第一切割段(200)和所述第二切割段(300)的开2CN116000465A