一种硅晶棒切片用金刚石线切割机.pdf
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相关资料
一种硅晶棒切片用金刚石线切割机.pdf
本发明公开了一种硅晶棒切片用金刚石线切割机,其结构包括有底座、支撑架、切割机体、金刚石线、绕线筒、张紧轮、万向节喷淋管、工作台、夹具、导向轮,切割机体通过支撑架与底座连接,底座顶面固定有工作台,工作台上设有夹具,与现有技术相比,本发明的有益效果在于:通过采用五组具有一定间距的导向组件来设置,使相邻两组导向组件间形成通风道,使空气得以流通,便于热量的散发,以此能降低金刚石线的磨损度,通过金刚石线与滚珠的环形槽配合,使金刚石线与滚珠为点接触,以此来摒弃传统导向轮与金刚石线为连续性面接触,避免金刚石线活动位移时
一种硅晶棒的处理方法及切片方法.pdf
本发明涉及半导体领域,尤其涉及一种硅晶棒的处理方法及切片方法。本发明公开了硅晶棒的处理方法,包括:对截断为预定长度的硅晶棒进行滚圆处理,去除所述硅晶棒表面的氧化层;对滚圆处理后的硅晶棒进行晶相测定,使用粒度为#200~#600的第一砂轮对硅晶棒进行开槽处理,形成槽区;使用粒度为#700~#900的第二砂轮在所述槽区内进行精细研磨;在所述槽区内加入混合酸进行腐蚀处理,去除所述槽区内的表面损伤。本发明还公开了利用上述方法处理硅晶棒后,进行多线切割,形成硅片的切片方法。本发明的硅晶棒处理方法可以形成无损伤的开槽
晶棒切片方法.pdf
本发明公开了一种晶棒切片方法,按以下步骤进行:粘棒:使晶棒、垫板和晶托之间粘结牢固;装料:将载有晶棒的晶托固定在金刚线切片机的切割室内的升降台上,切割室内平行设置有两个导线轮,两导线轮上缠绕有金刚线,升降台上具有沿导线轮轴线方向延伸的定位滑槽,晶托上具有适于与定位滑槽相配合的定位滑块,定位滑块与定位滑槽插接配合到位后将定位滑块在定位滑槽内锁定从而完成晶托的固定;切片:装料步骤完成后,启动金刚线切片机进行切片;卸料,切片步骤完成后将晶托从升降台上卸下转移至下一工位;卸料步骤中采用卸料装置卸料。本发明中在卸料
一种切片厚度可调的硅棒切片装置.pdf
本发明提供一种切片厚度可调的硅棒切片装置,涉及高新技术改造传统产业领域。该切片厚度可调的硅棒切片装置,包括工作台,工作台的底部四角均固定连接有支撑腿,工作台的顶部固定连接有支架,支架的顶部固定连接有横梁,横梁的底部固定安装有气缸,气缸的底部固定连接有切片电机,切片电机的输出端固定套接有刀片,工作台的内部开设有滑槽,滑槽的内部设置有红外线发射器,红外线发射器的表面与滑槽的内壁表面滑动连接。该切片厚度可调的硅棒切片装置,以机械切片代替传统的手工切片,使生成效率更高,通过红外线发射器可以发射红外线,通过传感器可
硅棒切片工艺.pdf
本发明公开了切割线使用量少的硅棒切片工艺,采用切片机对硅棒进行切片,具体为先将清洗好的硅棒、玻璃板和晶托依次粘在一起,然后将晶托固定在切片机上,硅棒两侧的喷嘴对切割线进行喷射砂浆,使得切割线上涂满砂浆,切割线的运动方式为前进A距离,后退B距离,再前进A距离,砂浆的重量百分比组分为聚醚链烷醇胺梳状聚合物5%,环氧乙烷和环氧丙烷反向共聚聚醚4.2%,脂肪族环氧乙烷和环氧丙烷衍生物低泡表面活性剂0.5%,丁二酸钠盐0.5%,多元醇及其加成物80%,水溶性低泡磷酸酯及其衍生物2.4%,其余为水。本发明的优点是:利