一种全彩氮化镓基芯片立式封装结构.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112133808A(43)申请公布日2020.12.25(21)申请号202010775492.7H01L33/64(2010.01)(22)申请日2020.08.05(71)申请人清华大学无锡应用技术研究院地址214062江苏省无锡市滨湖区建筑西路777号A3幢13楼(72)发明人周德金黄伟陈珍海闫大为吴超戴金夏华秋(74)专利代理机构北京智宇正信知识产权代理事务所(普通合伙)11876代理人于理科(51)Int.Cl.H01L33/48(2010.01)H01L33/54(2010.01)H01L33/58(2010.01)H01L33/60(2010.01)权利要求书2页说明书6页附图3页(54)发明名称一种全彩氮化镓基芯片立式封装结构(57)摘要本发明公开了一种全彩氮化镓基芯片立式封装结构，包括安装座、固定座和芯片板，安装座的底部贯穿固定座的顶部并延伸至固定座的内腔，固定座的内腔开设有与安装座的表面适配的安装槽，安装座的内腔与芯片板的表面活动连接，本发明涉及芯片封装结构技术领域。该全彩氮化镓基芯片立式封装结构，在对芯片板进行安装时，将芯片板和固定架均插接进安装座内，然后在固定架与安装座之间的缝隙里填充封装胶，将固定架和安装座之间胶合住，然后将支撑架套设在芯片板表面，将支撑架插接进支撑槽内，通过支撑架对芯片板进行支撑限位，可以快速对芯片板进行封装，使得封装效率大大提高，封装工艺简化，操作简单，使用效果好。CN112133808ACN112133808A权利要求书1/2页1.一种全彩氮化镓基芯片立式封装结构，包括安装座(1)、固定座(2)和芯片板(3)，所述安装座(1)的底部贯穿固定座(2)的顶部并延伸至固定座(2)的内腔，所述固定座(2)的内腔开设有与安装座(1)的表面适配的安装槽(4)，所述安装座(1)的内腔与芯片板(3)的表面活动连接，其特征在于：所述安装座(1)的内腔固定连接有导电座(5)，所述芯片板(3)的底部贯穿导电座(5)的顶部并延伸至导电座(5)的内腔，所述导电座(5)的内腔与芯片板(3)的表面活动连接，所述芯片板(3)的底部固定连接有导电组件(6)，所述导电组件(6)的底部与导电座(5)的内腔电性连接，所述芯片板(3)的表面套设有固定架(7)，所述固定架(7)的底部贯穿导电座(5)的顶部并延伸至导电座(5)的内腔，所述固定架(7)的表面与导电座(5)的内腔卡接，所述导电座(5)的内腔通过封装胶(8)与固定架(7)的表面胶合连接，所述芯片板(3)的表面固定连接有支撑架(9)，所述支撑架(9)的底部贯穿导电座(5)的顶部并延伸至导电座(5)的内腔，所述导电座(5)的内腔开设有与支撑架(9)的表面适配的支撑槽(10)。2.根据权利要求1所述的一种全彩氮化镓基芯片立式封装结构，其特征在于：所述导电座(5)的内腔固定连接有反光板(11)，所述反光板(11)设置有多个，且在导电座(5)的内腔均匀分布，所述反光板(11)均为倾斜60度角设置。3.根据权利要求1所述的一种全彩氮化镓基芯片立式封装结构，其特征在于：所述安装座(1)的顶部活动连接有透镜(12)，所述透镜(12)的底部固定连接有环形安装板(13)，所述环形安装板(13)的底部贯穿安装座(1)的顶部并延伸至安装座(1)的内腔，所述安装座(1)的内腔开设有与环形安装板(13)的表面活动连接有密封槽(14)，所述密封槽(14)的内腔活动连接有环形密封垫(15)，所述环形安装板(13)的底部与环形密封垫(15)的顶部相互抵触，所述环形密封垫(15)为弹性材质。4.根据权利要求3所述的一种全彩氮化镓基芯片立式封装结构，其特征在于：所述环形安装板(13)的表面固定连接有锁紧板(16)，所述锁紧板(16)的底部活动连接有密封圈(17)，所述密封圈(17)的顶部贯穿锁紧板(16)的底部并延伸至锁紧板(16)的内腔，所述密封圈(17)为弹性材质，所述密封圈(17)的表面分别与锁紧板(16)和安装座(1)的表面相互抵触。5.根据权利要求4所述的一种全彩氮化镓基芯片立式封装结构，其特征在于：所述锁紧板(16)的顶部螺纹连接有紧固螺栓(18)，所述紧固螺栓(18)的底端从上到下依次贯穿锁紧板(16)、密封圈(17)和安装座(1)并延伸至安装座(1)的内腔，所述紧固螺栓(18)的表面分别与锁紧板(16)和安装座(1)的内腔螺纹连接，所述紧固螺栓(18)的表面与密封圈(17)的内腔活动连接。6.根据权利要求5所述的一种全彩氮化镓基芯片立式封装结构，其特征在于：所述紧固螺栓(18)设置有六个，且在锁紧板(16)的表面均匀分布。7.根据权利要求1所述的一种全彩氮化镓基芯片立式封装结构，其特征在于：所述导电座(5)