一种半导体芯片的测试方法、装置及系统.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114137391A(43)申请公布日2022.03.04(21)申请号202111430228.0(22)申请日2021.11.29(71)申请人晶瞻科技（苏州）有限公司地址215000江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区星湖街328号创意产业园15-405(72)发明人于欢吉礼明(74)专利代理机构南京苏博知识产权代理事务所(普通合伙)32411代理人赖忠辉(51)Int.Cl.G01R31/28(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图8页(54)发明名称一种半导体芯片的测试方法、装置及系统(57)摘要本发明涉及半导体器件测试领域，具体涉及一种半导体芯片的测试方法、装置及系统，包括支撑组件、调整组件和接触组件，支撑组件包括底座、支撑架和定位器，通过定位器可以将需要测试的芯片进行定位；调整组件包括升降器和水平调节器，通过升降器可以升降调节接触组件靠近或者远离芯片，水平调节器可以控制接触组件在水平面内移动以改变需要测试的位置，接触组件包括支杆、第一转动块、第二转动块和两个探针，第一转动块和第二转动块可以相对支杆转动，两个探针可以分别跟随第一转动块和第二转动块移动，可以方便地对不同位置的测点进行接触以进行测试，提高装置的使用范围，便于测量各种尺寸，各种测点位置的芯片。CN114137391ACN114137391A权利要求书1/2页1.一种半导体芯片的测试装置，其特征在于，包括支撑组件、调整组件和接触组件，所述支撑组件包括底座、支撑架和定位器，所述支撑架与所述底座固定连接，并位于所述底座的一侧，所述定位器设置在所述支撑架的一侧；所述调整组件包括升降器和水平调节器，所述升降器滑动设置在所述支撑架上，所述水平调节器设置在所述升降器上，所述接触组件包括支杆、第一转动块、第二转动块和两个探针，所述支杆与所述水平调节器连接，所述第一转动块和所述第二转动块分别与所述支杆转动连接，所述第一转动块靠近所述第二转动块，两个所述探针分别设置在所述第一转动块和所述第二转动块上。2.如权利要求1所述的一种半导体芯片的测试装置，其特征在于，所述定位器包括支撑板、夹板和放置座，所述支撑板设置在所述支撑架的一侧，所述夹板滑动设置在所述支撑板的一侧，所述放置座设置在所述支撑板和所述夹板之间，芯片放置在所述放置座上。3.如权利要求1所述的一种半导体芯片的测试装置，其特征在于，所述升降器包括升降气缸和升降块，所述升降块与所述支撑架滑动连接，并位于所述支撑架的一侧，所述升降气缸的伸缩杆与所述升降块固定连接，所述水平调节器设置在所述升降块上。4.如权利要求3所述的一种半导体芯片的测试装置，其特征在于，所述升降器还包括缓冲弹簧，所述缓冲弹簧设置在所述升降块和所述升降气缸之间。5.如权利要求1所述的一种半导体芯片的测试装置，其特征在于，所述第一转动块包括第一转动电机和第一块体，所述第一块体与所述支杆转动连接，并位于所述支杆的一侧，所述第一转动电机的输出端与所述第一块体固定连接；所述第二转动块包括第二转动电机和第二块体，所述第二块体与所述支杆转动连接，并位于所述第一块体的一侧。6.如权利要求5所述的一种半导体芯片的测试装置，其特征在于，所述探针包括滑动块、支撑套、滑动套和针体，所述滑动块与所述第一块体滑动连接，并位于所述第一块体的一侧，所述支撑套与所述滑动块转动连接，并位于所述滑动块的一侧，所述滑动套与所述支撑套滑动连接，并位于所述支撑套内，所述针体与所述滑动套固定连接，并穿过所述支撑套。7.如权利要求6所述的一种半导体芯片的测试装置，其特征在于，所述滑动块包括块体和锁杆，所述锁杆与所述块体螺纹连接，并靠近所述第一块体。8.一种半导体芯片的测试系统，包括如权利要求1‑7任意一项所述的半导体芯片的测试装置，其特征在于，还包括测试机台，所述测试机台与所述探针连接，所述测试机台用于发送测试信号。9.一种半导体芯片的测试方法，应用于如权利要求8所述的半导体芯片的测试系统，其特征在于，包括：将芯片放置到支撑架上；基于芯片的测试触点位置调整第一转动块和第二转动块的位置，使得两个针体分别对准触点；获取测试机台发送的操作指令；2CN114137391A权利要求书2/2页根据所述操作指令触发所述芯片内部的测试激励产生模块产生测试信号；根据所述测试信号进行相应的测试，并得到测试结果；将所述测试结果发送至所述测试机台。3CN114137391A说明书1/6页一种半导体芯片的测试方法、装置及系统技术领域[0001]本发明涉及半导体器件测试领域，尤其涉及一种半导体芯片的测试方法、装置及系统。背景技术[0002]随着光通信行业的快速发展，半导体芯片作为核心元器件扮演着极其重要的角色，从数据中心，移