一种半导体晶圆电镀夹具.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110129868A(43)申请公布日2019.08.16(21)申请号201910435555.1(22)申请日2019.05.23(71)申请人潘国堃地址362200福建省泉州市晋江市盛泰路2泉州市依科达半导体致冷科技有限公司(72)发明人潘国堃(51)Int.Cl.C25D17/06(2006.01)C25D7/12(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图4页(54)发明名称一种半导体晶圆电镀夹具(57)摘要本发明公开了一种半导体晶圆电镀夹具，其结构包括底座、挡板、夹具，底座设有调节杆、调节板，调节杆通过螺纹连接于调节板底部，调节板通过螺纹连接于挡板上；挡板设有半导体晶圆，半导体晶圆均匀分布于挡板表面上；夹具设有支撑杆、转杆、夹头，支撑杆垂直焊接于底座上，转杆通过螺栓连接于支撑杆上，夹头焊接于转杆上，本发明的有益效果是：能够通过挤压压板，从而压动气囊内部的空气进行传导，推动凸点将夹环往上顶，推动夹环进行夹紧工作，从而将半导体晶圆嵌入橡胶垫中，通过橡胶垫对半导体晶圆外边缘的薄膜进行按压和保护，避免薄膜在传送过程中剥落，对半导体晶圆的保护作用降低。CN110129868ACN110129868A权利要求书1/1页1.一种半导体晶圆电镀夹具，其结构包括底座(1)、挡板(2)、夹具(3)，其特征在于：所述底座(1)设有调节杆(10)、调节板(11)，所述调节杆(10)通过螺纹连接于调节板(11)底部，所述调节板(11)通过螺纹连接于挡板(2)上；所述挡板(2)设有半导体晶圆(20)，所述半导体晶圆(20)均匀分布于挡板(2)表面上；所述夹具(3)设有支撑杆(30)、转杆(31)、夹头(32)，所述支撑杆(30)垂直焊接于底座(1)上，所述转杆(31)通过螺栓连接于支撑杆(30)上，所述夹头(32)焊接于转杆(31)上。2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆电镀夹具，其特征在于：所述夹头(32)设有压板(320)、夹环(321)、导轨槽(322)，所述压板(320)焊接于转杆(31)上，所述夹环(321)嵌设于导轨槽(322)上，所述导轨槽(322)嵌设于压板(320)上。3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆电镀夹具，其特征在于：所述压板(320)设有气囊(a)、气管(b)、卡板(c)、凸点(d)，所述气囊(a)嵌设于压板(320)下方，所述气管(b)连接于气囊(a)两端，所述卡板(c)焊接于压板(320)内部底面上，所述凸点(d)嵌设于气管(b)上。4.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆电镀夹具，其特征在于：所述夹环(321)设有橡胶垫(e)，所述橡胶垫(e)通过螺栓连接于夹环(321)内壁上。5.根据权利要求4所述的一种半导体晶圆电镀夹具，其特征在于：所述橡胶垫(e)为U型结构，所述橡胶垫(e)设有锯齿，所述锯齿均匀分布于橡胶垫(e)内壁上。2CN110129868A说明书1/3页一种半导体晶圆电镀夹具技术领域[0001]本发明涉及半导体领域，具体地说是一种半导体晶圆电镀夹具。背景技术[0002]半导体晶圆是一种集成电路板用的硅晶片，在进行半导体晶圆加工时一般免不了要进行连线结构的刻蚀，在进行半导体晶圆加工的过程中需要进行传送动作，在传送时半导体晶圆通过电镀夹具进行夹紧从而进行传送。[0003]针对目前的半导体晶圆电镀夹具，针对以下存在的问题制定了相对的方案：[0004]因为半导体晶圆的表面光滑，厚度薄，在通过夹具夹紧的过程中很容易刮花半导体晶圆的外表面，因此为了保护半导体晶圆一般需要对半导体晶圆进行覆膜，而薄膜在夹紧的过程中会因为来回接触，容易导致半导体晶圆外表面的薄膜被掀开，从而对半导体晶圆的保护作用降低。发明内容[0005]本发明的主要目的在于克服现有技术的不足，提供一种半导体晶圆电镀夹具。[0006]本发明采用如下技术方案来实现：一种半导体晶圆电镀夹具,其结构包括底座、挡板、夹具，所述底座设有调节杆、调节板，所述调节杆通过螺纹连接于调节板底部，所述调节板通过螺纹连接于挡板上；所述挡板设有半导体晶圆，所述半导体晶圆均匀分布于挡板表面上；所述夹具设有支撑杆、转杆、夹头，所述支撑杆垂直焊接于底座上，所述转杆通过螺栓连接于支撑杆上，所述夹头焊接于转杆上。[0007]作为优化，所述夹头设有压板、夹环、导轨槽，所述压板焊接于转杆上，所述夹环嵌设于导轨槽上，所述导轨槽嵌设于压板上，所述压板为圆形薄片，所述压板为金属材质，所述夹环为半环形结构，所述夹环为两个，呈对称分布于压板上，所述导轨槽为两个。[0008]作为优化，所述压板设有气囊、气管、卡板、凸点，所述气囊嵌设于压板下方，所述气管连接于气囊两端，所述卡板焊接于压板内部底面上，所述凸点嵌设于气管上