一种提高集成电路板焊接效率的智能辅助装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110935978A(43)申请公布日2020.03.31(21)申请号201911271087.5(22)申请日2019.12.12(71)申请人胡俊地址210093江苏省南京市鼓楼区汉口路22号南京大学(72)发明人胡俊(51)Int.Cl.B23K3/06(2006.01)B23K3/08(2006.01)B23K101/42(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图4页(54)发明名称一种提高集成电路板焊接效率的智能辅助装置(57)摘要本发明涉及集成电路技术领域，且公开了一种提高集成电路板焊接效率的智能辅助装置，包括下支撑架，所述调节杆的下端连接有熔化头，熔化头的内部开设有锥形槽，熔化头的内部且在锤形槽的开口处的右侧固定连接有开关组合，第二支撑杆的下端右侧转动连接有导向管道，第三支撑杆的下端转动连接有焊丝盘，焊丝盘的外侧滚动连接有熔焊丝。通过转动下支撑架使其第一触脚旋转不动，第二触脚与开关组合中的两块金属片向接触，开关组合中的电路被接通，焊丝盘在驱动装置的驱动下在导向管道内伸出一定的长度，这一结构达到了焊丝均匀进给的效果，从而进一步解决了电路板焊接装置焊点大小不均匀的问题。CN110935978ACN110935978A权利要求书1/1页1.一种提高集成电路板焊接效率的智能辅助装置，包括下支撑架(1)，其特征在于：所述下支撑架(1)的下端转动连接有万向轮(2)，下支撑架(1)的上端设置有电路板(3)，电路板(3)的内部开设有焊孔(301)，电路板(3)的内部且在焊孔(301)的下侧设置有电器元件(4)，电器元件(4)的上端分别固定连接有第一触脚(401)和第二触脚(402)，电路板(3)的上侧设置有上固定架(5)，固定架(5)的下端从左到右分别固定连接有第一支撑杆(6)、第二支撑杆(7)和第三支撑杆(8)，第一支撑杆(6)的下端转动连接有调节杆(9)，调节杆(9)的下端固定连接有熔化头(10)，熔化头(10)的内部开设有锥形槽(1001)，熔化头(10)的内部且在锤形槽(1001)的开口处的右侧固定连接有开关组合(1002)，第二支撑杆(7)的下端左侧固定连接有吸烟装置(11)，第二支撑杆(7)的下端右侧转动连接有导向管道(12)，第三支撑杆(8)的下端转动连接有焊丝盘(13)，焊丝盘(13)的外侧滚动连接有熔焊丝(1301)。2.根据权利要求1所述的一种提高集成电路板焊接效率的智能辅助装置，其特征在于：所述熔化头(10)的上端设置有凸出的弧形挡块。3.根据权利要求1所述的一种提高集成电路板焊接效率的智能辅助装置，其特征在于：所述锥形槽(1001)为不完全锥形槽，在其前端开设有缺口。4.根据权利要求1所述的一种提高集成电路板焊接效率的智能辅助装置，其特征在于：所述锥形槽(1001)的上端直径大于其下端直径。5.根据权利要求1所述的一种提高集成电路板焊接效率的智能辅助装置，其特征在于：所述开关组合(1002)为两块凸出的金属片。6.根据权利要求1所述的一种提高集成电路板焊接效率的智能辅助装置，其特征在于：所述吸烟装置(11)在熔化头(10)的正上方。7.根据权利要求1所述的一种提高集成电路板焊接效率的智能辅助装置，其特征在于：所述导向管道(12)在第二支撑杆(7)的下端转动处设置有松紧装置。2CN110935978A说明书1/3页一种提高集成电路板焊接效率的智能辅助装置技术领域[0001]本发明涉及集成电路技术领域，具体为一种提高集成电路板焊接效率的智能辅助装置。背景技术[0002]集成电路又被称微电路、微芯片。晶片和芯片在电子学中是一种把电路，小型化的方式，主要包括半导体设备，也包括被动组件等，并时常制造在半导体晶圆表面上。集成电路制造中的焊接工艺包括两方面，一是电路芯片焊接，另一是内引线焊接，焊接方式一般采用热焊接。[0003]在集成电路的维修过程中，由于不是生产制造过程中的焊接，所以不能采用全自动的机械自动焊接，目前大多是利用人工方法，工人一手抓握电烙铁，一手拿持焊锡丝对电路板进行焊接，但是这样焊接方式两只手被占用，需要提前固定好电器元件和电路板之间的位置，不便于焊接操作，而且手持焊接架易导致熔焊丝的融化长度不一致，进一步导致焊点大小不均匀，另一方面在焊丝融化下落的过程中，对于较大的焊接孔，熔融的焊丝不易填充整个焊孔，为了解决这一问题我们提出另一种提高集成电路板焊接效率的智能辅助装置。发明内容[0004](一)解决的技术问题[0005]针对现有技术的不足，本发明提供了一种提高集成电路板焊接效率的智能辅助装置，具备焊接操作方便、焊点均匀和焊丝液体均匀填充焊孔的优点，解决了现有的电路板焊接装置焊接操作不方便、焊点不均匀和焊丝液体不能均匀填