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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113878292A(43)申请公布日2022.01.04(21)申请号202110999602.2(22)申请日2021.08.29(71)申请人陈红地址610100四川省成都市龙泉驿区山泉镇美满村2组24号(72)发明人陈红(51)Int.Cl.B23K37/047(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图3页(54)发明名称一种用于芯片焊接的智能翻转辅助装置(57)摘要本发明涉及芯片技术领域,且公开了一种用于芯片焊接的智能翻转辅助装置,包括机壳,所述机壳内部转动连接有夹紧装置,所述夹紧装置内部滑动连接有压杆,所述压杆上部滑动连接有第一推块,所述第一推块左侧设置有活动块,所述第一推块右侧设置有固定杆,所述压杆底部固定连接有第一推杆,所述机壳正面设置有转轴。该用于芯片焊接的智能翻转辅助装置,第二长杆带动第二推杆在支撑杆内部向下滑动,使第二推杆向下挤压空气带动转轴在支撑杆内部滑动,转轴通过表面上的齿槽带动齿轮转动,从而使齿轮带动夹紧装置内部的线路板翻转,使线路板翻转至另一面,因此该装置智能化控制第二推杆向下滑动,从而达到了翻转的效果。CN113878292ACN113878292A权利要求书1/1页1.一种用于芯片焊接的智能翻转辅助装置,包括机壳(1),其特征在于:所述机壳(1)内部转动连接有夹紧装置(2),所述夹紧装置(2)内部滑动连接有压杆(3),所述压杆(3)上部滑动连接有第一推块(4),所述第一推块(4)左侧设置有活动块(5),所述第一推块(4)右侧设置有固定杆(6),所述压杆(3)底部固定连接有第一推杆(7),所述机壳(1)正面设置有转轴(8),所述转轴(8)两侧设置有支撑杆(9),所述支撑杆(9)上部转动连接有转盘(10),所述转盘(10)表面转动连接有连接杆(11),所述连接杆(11)远离转盘(10)的一端转动连接有活塞(12),所述转盘(10)靠近夹紧装置(2)的一端设置有第一长杆(13),所述第一长杆(13)表面滑动连接有第二推块(14),所述第一长杆(13)底部固定连接诶呦第一挡块(15),所述第一挡块(15)两端设置有定位块(16),所述转盘(10)底部设置有滑块(17),所述滑块(17)表面固定连接有固定触点(18),所述固定触点(18)靠近夹紧装置(2)的一端设置有活动触点(19),所述活动触点(19)底部设置有第二推杆(20),所述第二推杆(20)远离夹紧装置(2)的一端固定连接有第二长杆(21),所述第二推杆(20)底部设置有第二挡块(22)。2.根据权利要求1所述的一种用于芯片焊接的智能翻转辅助装置,其特征在于:所述第一推块(4)与活动块(5)在夹紧装置(2)内部相配合。3.根据权利要求1所述的一种用于芯片焊接的智能翻转辅助装置,其特征在于:所述活塞(12)在支撑杆(9)内部滑动连接。4.根据权利要求1所述的一种用于芯片焊接的智能翻转辅助装置,其特征在于:所述第一挡块(15)与定位块(16)在支撑杆(9)内部相配合。5.根据权利要求1所述的一种用于芯片焊接的智能翻转辅助装置,其特征在于:所述第二长杆(21)与支撑杆(9)表面上的槽口相对应。6.根据权利要求1所述的一种用于芯片焊接的智能翻转辅助装置,其特征在于:所述第二挡块(22)在支撑杆(9)内部滑动连接。2CN113878292A说明书1/4页一种用于芯片焊接的智能翻转辅助装置技术领域[0001]本发明涉及芯片技术领域,具体为一种用于芯片焊接的智能翻转辅助装置。背景技术[0002]随着社会经济条件的不断发展,芯片已经广泛的运用在各个智能领域之中,因其高效性和便利性等特性深受人们的喜欢喝关注,从而推动芯片在市场经济上的发展,同时也带动了芯片相关设备的研发,其中包括着对芯片安装的焊接装置。[0003]现在的线路板可能需要在两面都焊接上芯片,但是一般的焊接平台是固定的,不能进行翻转,往往采用手工的方式将其翻至另一面,在翻转的过程中可能会使焊接后的芯片与线路板之间发生偏移,因此需要智能的自动翻转线路板装置,同时需要除尘装置,防止线路板上的灰尘影响芯片的牢固性,出现虚焊的现象,为此我们提出了一种用于芯片焊接的智能翻转辅助装置来解决以上的问题。发明内容[0004](一)解决的技术问题[0005]针对现有技术的不足,本发明提供了一种用于芯片焊接的智能翻转辅助装置,具备翻转装置、除尘装置的优点,解决了现有焊接平台缺少翻转装置、没有除尘装置的问题。[0006](二)技术方案[0007]为实现上述翻转装置、除尘装置的目的,本发明提供如下技术方案:一种用于芯片焊接的智能翻转辅助装置,包括机壳,所述机壳内部转动连接有夹紧装置,所述夹紧装置内部滑动连接有压杆,所述压杆上部滑动连接有第一推