一种用于电子产品加工的压合装置及压合方法.pdf
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一种用于电子产品加工的压合装置及压合方法.pdf
本发明公开了一种用于电子产品加工的压合装置,包括台架,所述台架顶部安装有移动机构;本发明通过第三液压杆和第四液压杆同时工作分别带动第一升降座以及第二升降座下降,此时第一安装板和第二安装板同步下降,此时第一安装板上的第一吸嘴与承载台上的电子产品进行接触吸附,而第二安装板上的第二吸嘴与限位座上压合后的电子产品进行吸附,顶板顶部的第一液压杆工作带动升降板沿着支撑杆下移,直至压座与电子产品接触压合,然后滑块带动平移台在电动滑轨回到初始位置,此时将压合后的电子产品搬运至收料盒上的同时将承载台上的电子产品搬运至限位座
一种用于材料加工的压合处理装置.pdf
本发明公开了一种用于材料加工的压合处理装置,包括支撑架,所述支撑架的顶端安装有工作台,所述工作台的表面固定有两个支撑板和不锈钢耐磨板,两个所述支撑板的内侧固定有凹槽条,且支撑板的顶端固定有顶盖,所述顶盖的中心处安装有Y112M‑4‑4电动机,所述Y112M‑4‑4电动机的输出端连接有电动液压推杆,所述电动液压推杆的一端固定有活动压板,所述活动压板的两端均安装有固定轮,所述固定轮卡在凹槽条内,所述活动压板的底端面设置有绝缘板,所述绝缘板位于不锈钢耐磨板的正上方。本发明,由于活动压板的两端均固定有固定轮,固定
基板与芯片的压合方法及其压合装置.pdf
本发明提供一种基板与芯片的压合方法及其压合装置,在芯片压合至基板的压合制程中,借由设置于载台的防沾黏层接触该基板的防焊层,在完成该压合步骤后,借由该防沾黏层的防沾黏特性,使该防焊层不会沾黏于该防沾黏层,以避免该防焊层产生残留胶体于该压合装置,进而影响下一压合步骤的压合精密度。
气动式压合方法及压合装置.pdf
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一种纸箱生产用压合装置及其压合方法.pdf
本发明涉及纸箱生产技术领域,具体为一种纸箱生产用压合装置,包括工作台,所述工作台的内部固定有电机,所述电机的输出轴固定连接有驱动齿盘,所述驱动齿盘的一端固定有压合臂杆,所述工作台的表面设置有纸板折叠装置,所述工作台的内部滑动有压合底座,所述压合底座内设置有下料装置;所述纸板折叠装置包括有接料底座、折叠侧板、折叠齿轮和箱板对准装置。本发明通过电机带动驱动齿盘上的压合臂杆接触压合底座,控制压合底座上压合板对纸箱板进行压合,解决辊杆压痕产生的问题,驱动齿盘通过折叠齿轮带动接料底座,依次对纸箱板两侧进行折叠,折叠