

一种用于电子产品加工的压合装置及压合方法.pdf
茂学****23
亲,该文档总共11页,到这已经超出免费预览范围,如果喜欢就直接下载吧~
相关资料
一种用于电子产品加工的压合装置及压合方法.pdf
本发明公开了一种用于电子产品加工的压合装置,包括台架,所述台架顶部安装有移动机构;本发明通过第三液压杆和第四液压杆同时工作分别带动第一升降座以及第二升降座下降,此时第一安装板和第二安装板同步下降,此时第一安装板上的第一吸嘴与承载台上的电子产品进行接触吸附,而第二安装板上的第二吸嘴与限位座上压合后的电子产品进行吸附,顶板顶部的第一液压杆工作带动升降板沿着支撑杆下移,直至压座与电子产品接触压合,然后滑块带动平移台在电动滑轨回到初始位置,此时将压合后的电子产品搬运至收料盒上的同时将承载台上的电子产品搬运至限位座
一种用于材料加工的压合处理装置.pdf
本发明公开了一种用于材料加工的压合处理装置,包括支撑架,所述支撑架的顶端安装有工作台,所述工作台的表面固定有两个支撑板和不锈钢耐磨板,两个所述支撑板的内侧固定有凹槽条,且支撑板的顶端固定有顶盖,所述顶盖的中心处安装有Y112M‑4‑4电动机,所述Y112M‑4‑4电动机的输出端连接有电动液压推杆,所述电动液压推杆的一端固定有活动压板,所述活动压板的两端均安装有固定轮,所述固定轮卡在凹槽条内,所述活动压板的底端面设置有绝缘板,所述绝缘板位于不锈钢耐磨板的正上方。本发明,由于活动压板的两端均固定有固定轮,固定
基板与芯片的压合方法及其压合装置.pdf
本发明提供一种基板与芯片的压合方法及其压合装置,在芯片压合至基板的压合制程中,借由设置于载台的防沾黏层接触该基板的防焊层,在完成该压合步骤后,借由该防沾黏层的防沾黏特性,使该防焊层不会沾黏于该防沾黏层,以避免该防焊层产生残留胶体于该压合装置,进而影响下一压合步骤的压合精密度。
气动式压合方法及压合装置.pdf
本发明公开一种气动式压合方法及压合装置。压合方法包括如下步骤:S1、电气比例阀将气缸中的气压调节为第一预设气压,气缸的活塞杆下方设有压力传感器;S2、顶升机构将第一工件逐渐抬升,压力传感器检测气缸与工件之间的压合力,当压合力等于第一预设气压时,顶升机构停止上升;S3、顶升机构在同一高度保持预设时间后,顶升机构下降,完成压合。压合装置包括工作台、压合机构与顶升机构,压合机构包括气缸、电气比例阀及压力传感器,电气比例阀用于调节气缸中的气压,压力传感器的下方连接有压合头;顶升台能够沿上下方向相对运动地设置在压合
一种用于鞋底的压合装置.pdf
本发明涉及一种鞋底压合装置,尤其涉及一种用于鞋底的压合装置。本发明要解决的技术问题是提供一种压合效果好、操作简单、工作效率高的用于鞋底的压合装置。为了解决上述技术问题,本发明提供了这样一种用于鞋底的压合装置,包括有箱体、支腿、气缸、竖杆、安装板、楔形块、导套、移动杆、接触滚轮、固定挡块、弹簧、齿条、齿轮、第一滑轨等;箱体底部设有支腿,箱体内侧顶部从左至右依次竖直设有气缸、竖杆和安装板,气缸、竖杆和安装板均通过螺栓连接的方式与箱体内侧顶部连接。本发明通过采用气缸作为驱动,楔形块向下移动,使得压板上的压块与放