一种集成电路高温老化测试装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112881898A(43)申请公布日2021.06.01(21)申请号202110202345.5(22)申请日2021.02.24(71)申请人李彩芬地址050000河北省石家庄市新华区石清路9号(72)发明人李彩芬(74)专利代理机构山东重诺律师事务所37228代理人冷奎亨(51)Int.Cl.G01R31/28(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图3页(54)发明名称一种集成电路高温老化测试装置(57)摘要本发明公开了一种集成电路高温老化测试装置，包括箱体和位于所述箱体内的老化母板，所述老化母板上通过工位槽部安装有老化子板，所述固定块贯穿滑套的一侧插接至支撑杆的内部上。该装置支撑板带动滑套和定位块复位，使得定位块对芯片本体、老化子板和老化母板之间进行压紧定位，有利于保证检测效率，操作便捷，使用灵活，通过橡胶齿楞、定位齿槽和磁体片的配合作用，使得固定块稳固的插接在支撑杆上，从而实现对滑套和定位块伸缩移动位置的有效限位固定，使得定位块定位准确，压紧作用稳固性高，操作便捷，省时省力，使得检测时稳定性高，有效避免了由于接触不良导致的误差现象，从而进一步提高了检测精度和质量。CN112881898ACN112881898A权利要求书1/2页1.一种集成电路高温老化测试装置，包括箱体（100）和位于所述箱体（100）内的老化母板（1），其特征在于：所述老化母板（1）上通过工位槽部（101）安装有老化子板（2），所述老化子板（2）上通过安装槽部（201）安装有芯片本体（3），所述老化母板（1）的两侧均固定连接有支撑块（4），所述支撑块（4）上固定连接有支撑杆（5），所述支撑杆（5）之间设有支撑板（6），所述支撑板（6）上固定连接有定位杆（601），所述定位杆（601）的下端螺纹连接有定位块（602），所述定位块（602）上套接固定有防滑胶垫（603）；所述定位块（602）对应抵接在芯片本体（3）的顶部，所述支撑板（6）的两端均固定连接有滑套（7），所述滑套（7）滑动套接在支撑杆（5）上，所述滑套（7）的侧壁上固定连接有支撑筒（8），所述支撑筒（8）的内部贯穿滑接有固定杆（9），所述固定杆（9）的一端固定连接有固定块（903），所述固定块（903）贯穿滑套（7）的一侧插接至支撑杆（5）的内部上。2.根据权利要求1所述的一种集成电路高温老化测试装置，其特征在于：所述箱体（100）内设置第一夹层，所述第一夹层内设置中空结构的加热管（110），所述加热管（110）的直径为3‑5毫米，所述加热管（110）之间的间距为3‑5mm，所述第一夹层外侧设置保温层（111）。3.根据权利要求1所述的一种集成电路高温老化测试装置，其特征在于：所述支撑杆（5）的顶部固定连接有挡板（501），所述挡板（501）和滑套（7）之间固定连接有弹簧（502），所述弹簧（502）套设在支撑杆（5）上。4.根据权利要求1所述的一种集成电路高温老化测试装置，其特征在于：所述固定杆（9）的另一端固定连接有挡块（901），所述挡块（901）的一侧抵接在支撑筒（8）的端面上，所述挡块（901）的另一侧固定连接有把手（902）。5.根据权利要求1所述的一种集成电路高温老化测试装置，其特征在于：所述支撑杆（5）的侧壁上设有均匀分布的固定槽（503），所述固定槽（503）与固定块（903）相匹配滑动连接。6.根据权利要求5所述的一种集成电路高温老化测试装置，其特征在于：所述固定槽（503）的槽壁上固定连接有橡胶齿楞（504），所述固定块（903）的侧壁上设有定位齿槽（904），所述定位齿槽（904）与橡胶齿楞（504）相匹配连接，所述固定槽（503）和固定块（903）之间相对应的端面上均固定连接有磁铁片（10），所述磁铁片（10）之间相互吸附固定。7.根据权利要求1所述的一种集成电路高温老化测试装置，其特征在于：所述滑套（7）的中部设有滑孔（701），所述滑孔（701）与支撑杆（5）相匹配滑动连接。8.根据权利要求1所述的一种集成电路高温老化测试装置，其特征在于：所述固定块（903）对应的支撑筒（8）的端部内壁上固定连接有橡胶垫块（801）。9.根据权利要求2所述的一种集成电路高温老化测试装置，其特征在于：所述老化子板（2）内部设置第二夹层，所述老化子板（2）顶端设置有多个与所述第二夹层相通的凹槽（202），每个所述凹槽（202）内均设置与所述芯片本体（3）对接，并以可上下升降的方式连接的接触件（203），且每个所述接触件（203）均可单独与电源对接；所述接触件（203）的顶端设置与所述凹槽（202）适配的可左右移动的封板（204）。10.根据权利要求9所述的一种集成电路高温老化测试装置，其特征在于