一种倒装型量子点LED灯珠的成型封装方法.pdf
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一种倒装型量子点LED灯珠的成型封装方法.pdf
本发明公开了一种倒装型量子点LED灯珠的成型封装方法,涉及倒装型量子的成型封装领域,包括如下步骤:步骤一:打开上盖,在主体的内部卡槽处安装电极板,电极板通过电线与蓄电池的电极处连接,步骤二:在第二道卡槽内插入卡板,卡板的凹弧处安装有灯管,灯管用电线与电极板进行连接,步骤三:三棱镜放置在定位板上的支撑杆处并通过定位板上的定位槽进行卡位。本发明通过物理性质与化学性质相结合,使原本需要多种化学材料反应才能实现的多光色利用三棱镜产生色散实现多彩光,并通过多彩光进行照射并通过镜面板加强折射光的强度,即使是化学材料消
一种GaAs基LED灯珠的封装方法.pdf
本发明涉及一种GaAs基LED灯珠的封装方法,属于光电子领域,包括:在GaAs衬底上生长GaAs基发光二极管芯片外延层,并通过常规方法制备P电极及N电极;对芯片进行P面切割,在P电极四周形成条形切割道,切割道未将芯片完全分割开;将N面与带磁性的封装金属基板通过导电银胶粘合在一起;将芯片沿切割道完全切割,将封装金属基板与封装支架磁吸相连;使用金属丝将P电极与封装支架的正极相连,再在封装金属基板的四周包覆灌装封装用环氧树脂胶;封装支架放入烘箱中使胶加热固化,得到封装完成的GaAs基发光二极管芯片灯珠。本发明操
一种LED灯珠的封装工艺.pdf
本发明公开一种LED灯珠的封装工艺,其包括以下步骤:A、将LED芯片用绝缘胶粘贴于支架上且烘干;B、将金线焊接于LED芯片的电极与引脚之间;C、将红荧光粉、绿荧光粉及黄荧光粉混合搅拌均匀,上述三种材料按重量份的配比为:红荧光粉20-25份,绿荧光粉35-40份,黄荧光粉40-45份;D、向步骤C的混合荧光粉料中加入重量份为0.1-3份的稀土原料且搅拌均匀;E、将步骤D所配制的混合荧光粉料涂在LED芯片上而形成荧光粉层;F、对LED灯珠进行灌胶、成型。采用本发明提出的封装工艺所制成的LED灯珠,其光线能够达
一种聚光型紫外LED灯珠.pdf
本发明公开了一种聚光型紫外LED灯珠,属于LED封装技术领域。本发明的聚光型紫外LED灯珠包括基板和复合透镜单元,复合透镜单元通过围坝设置于基板上,围坝先通过预先机械加工再钎焊在基板上。本发明的基板上设有芯片,芯片与复合透镜单元对应设置;本发明的复合透镜单元包括m个透镜,m≥2,且复合透镜单元用于对芯片发出的光束进行聚焦和准直。针对现有技术中仅具有一次光学的封装的LED灯珠的聚光性能和准直性能较差的问题,本发明提供一种聚光型紫外LED灯珠,通过一次光学设计即可提高紫外LED灯珠的聚光性能和准直性能,进而可
LED封装方法和LED灯.pdf
本发明适用一种LED封装方法和LED灯,所述LED包括具有凹槽的支架、固设于所述凹槽内的芯片、以及将所述支架与所述芯片电连接的焊线,所述方法包括如下步骤:对所述支架进行加热;向所述支架的凹槽内添加荧光胶;向注入所述支架的所述荧光胶施加电场,以使所述荧光胶内的荧光粉沉淀并将所述芯片和所述焊线与外界空气隔离;对沉淀后的所述荧光胶进行固化处理。本发明提供的封装方法和LED灯,能够提升LED灯的显示效果。