一种用于晶圆半导体的切割装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114131771A(43)申请公布日2022.03.04(21)申请号202111183920.8(22)申请日2021.10.11(71)申请人汪元宝地址522031广东省揭阳市仙桥紫峰山下揭阳职业技术学院(72)发明人汪元宝(51)Int.Cl.B28D5/04(2006.01)B28D7/04(2006.01)B28D7/02(2006.01)B28D7/00(2006.01)H01L21/67(2006.01)权利要求书2页说明书4页附图3页(54)发明名称一种用于晶圆半导体的切割装置(57)摘要本发明公开了一种用于晶圆半导体的切割装置，包括工作台，所述工作台的下内壁上固定连接有两个支撑底座，两个所述支撑底座的顶端均固定连接有一根支撑杆，两根所述支撑杆的顶端处固定连接有一块固定板，两根所述支撑杆上均固定套设有一个固定环一，两个所述固定环一位于同一高度，两个所述固定环一之间固定连接有一块连接板，所述固定环一的顶端的边缘处固定连接有一个驱动器，所述装置内设置有切割装置。本发明不会产生非常高的温度，而且还设置有降温装置，不会使晶圆的边缘应温度过高而崩裂，从而提高了对较厚的晶圆切割的成功率，同时设置有吸尘装置能将晶圆切割时产生的碎屑吸走，防止其对晶圆的切割造成影响。CN114131771ACN114131771A权利要求书1/2页1.一种用于晶圆半导体的切割装置，包括工作台(1)，其特征在于，所述工作台(1)的下内壁上固定连接有两个支撑底座(2)，两个所述支撑底座(2)的顶端均固定连接有一根支撑杆(3)，两根所述支撑杆(3)的顶端处固定连接有一块固定板(5)，两根所述支撑杆(3)上均固定套设有一个固定环一(4)，两个所述固定环一(4)位于同一高度，两个所述固定环一(4)之间固定连接有一块连接板(6)，所述固定环一(4)的顶端的边缘处固定连接有一个驱动器(7)，所述驱动器(7)的输出端固定连接有一根连接杆(8)，所述连接杆(8)的另一端固定连接有一块推板(9)，所述装置内设置有切割装置。2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆半导体的切割装置，其特征在于，所述切割装置包括连接座(10)，所述连接座(10)固定连接在工作台(1)的上内壁上，所述连接座(10)的底端滑动连接有一个线锯块(20)，所述线锯块(20)的正下方设置有一个与其相对应的另一个线锯块(20)，另一个所述线锯块(20)固定连接在工作台(1)的下内壁上，两个所述线锯块(20)之间固定连接有一根线锯，所述线锯贯穿连接板(6)和固定板(5)设置，所述连接座(10)与线锯块(20)的连接处设置有一个滑槽(21)，位于上方的所述线锯块(20)上也固定连接有一块与滑槽(21)相匹配的滑块(22)，所述滑块(22)的一端固定连接有一根横向设置的弹簧(23)，所述弹簧(23)的另一端固定连接在滑槽(21)的侧壁上。3.根据权利要求2所述的一种用于晶圆半导体的切割装置，其特征在于，所述工作台(1)的上内壁上还固定连接有一个电机(11)，所述电机(11)位于连接座(10)的一侧设置，所述电机(11)的输出端固定连接有一根旋转杆(12)，所述旋转杆(12)的另一端固定连接有一块固定转盘(13)，所述固定转盘(13)远离旋转杆(12)的一侧侧壁上固定连接有一块移动块(14)，所述移动块(14)设置在固定转盘(13)的边缘处，所述移动块(14)上转动套设有一根连接转杆(15)。4.根据权利要求3所述的一种用于晶圆半导体的切割装置，其特征在于，位于上方的所述线锯块(20)外侧固定套设有一个固定环二(24)，所述固定环二(24)靠近电机(11)的一侧侧壁上开设有一个凹槽(25)，所述凹槽(25)的上下内壁之间固定连接有一根固定轴(26)，所述固定轴(26)的外侧转动套设有一个转动套筒(27)，所述转动套筒(27)与连接转杆(15)的另一端固定连接，所述连接转杆(15)为水平设置，所述连接板(6)和固定板(5)上均设置有与线锯的位置相对应的开口，所述移动块(14)到固定转盘(13)的水平距离为滑槽(21)长度的一半。5.根据权利要求1所述的一种用于晶圆半导体的切割装置，其特征在于，所述推板(9)远离连接杆(8)的一侧侧壁上滑动连接有一块夹块(28)，所述夹块(28)与连接杆(8)相连接的一侧侧壁上开设有一个调节槽(29)，所述夹块(28)的侧壁上还固定连接有一块与调节槽(29)相匹配的调节块，所述推板(9)的顶端还螺纹连接有一个调节螺栓(30)，所述调节螺栓(30)的位置与调节块相对应，所述调节螺栓(30)贯穿调节槽(29)的上壁伸入到调节槽(29)内设置，所述推板(9)上也设置有与调节螺栓(30)相匹配的螺纹槽。6.根