

一种沉积设备及薄膜电阻均匀性调试方法.pdf
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一种沉积设备及薄膜电阻均匀性调试方法.pdf
本发明属于气相沉积技术领域,公开了一种沉积设备,包括真空腔室、溅射电源、磁场装置、靶材和基座,磁场装置设置在真空腔室顶部,靶材设置在磁场装置底部,基座设置在真空腔室的底部,靶材和基座相对设置、并与溅射电源分别连接;靶材与基座之间的真空腔室内设置气管支撑杆和固定设置在气管支撑杆上的多个气管,气管的出气口正对基座,气管的进气口与气源连通,每根气管上均设置气体流量控制器。本发明沉积设备不需要开腔即可调整薄膜的电阻均匀性,避免了因为开腔造成的时间浪费和烧靶造成的靶材浪费。使用本发明沉积方法制备氧化钒薄膜,其电阻均
改善沉积薄膜厚度均匀性的方法及其掩膜板.pdf
本发明公开一种改善沉积薄膜厚度均匀性的方法及其掩膜板,掩膜板用于在静电卡盘吸附层表面制作图形,所述掩膜板的一侧板面从中心到边缘呈逐级降低的阶梯状,在所述掩膜板上设置有穿透其板面以供沉积形成图形的沉积通道,所述掩膜板的另一侧板面用于与静电卡盘吸附层表面贴合。本发明通过对掩膜板结构进行调整,采用多级阶梯的结构,可以有效改善卡盘吸附层表面薄膜的高度均匀性,高度均匀性可以降低至5%左右;同时,也提高了掩膜板的刚度,由于掩膜板刚度的增加,控制掩膜板高能量沉积过程中的变形量,可以提高薄膜图形尺寸精度。
一种改善薄膜沉积均匀度的方法.pdf
本发明提供一种改善薄膜沉积均匀度的方法,该方法包括如下步骤:采用晶舟承载多片晶圆;所述晶舟具有头部和尾部,多片晶圆排列放置于晶舟的头部和尾部之间;在多片晶圆与晶舟头部,和/或在多片晶圆与晶舟尾部之间放置档控片;将承载有晶圆和档控片的晶舟置于反应炉管中并进行薄膜沉积;其中,所述档控片具有非平坦的表面结构。本发明导入具有非平坦表面结构的挡控片取代现有技术中的平坦的挡控片,藉由增加挡控片吸附面积增加吸附气体能力,可有效地降低临近挡控片产品边缘厚度,从而可有效改善芯片膜厚均匀度,平滑晶舟位置边缘良率损失的曲线以提
薄膜沉积设备及薄膜沉积方法.pdf
本发明公开了一种薄膜沉积设备及薄膜沉积方法。该薄膜沉积设备包括一薄膜沉积腔,该薄膜沉积腔包括:腔体外壳,腔体外壳围成薄膜沉积腔的腔体;靶材托架,设置于腔体的中部,用于放置由组分A构成的靶材;基片台,设置于腔体中部,与靶材托架相对设置;激光入射口,设置于腔体外壳的侧面,与并靶材托架倾斜相对,用于入射激光以轰击靶材托架上的靶材产生等离子体羽辉;束源炉接口,设置于腔体外壳的侧面并与基片台倾斜相对,用于入射由组分B构成的分子束流;激光入射口与束源炉接口同时入射激光和分子束流。本发明能够有效避免脉冲激光沉积成膜过程
一种提高薄膜均匀性的方法.pdf
本申请实施例提供一种提高薄膜均匀性的方法,包括:根据注入参数,确定向晶圆第一注入面注入的第一注入剂量,以及,向晶圆第二注入面注入的第二注入剂量,按照第一注入剂量向晶圆第一注入面注入;按照第二注入剂量向晶圆第二注入面注入;向晶圆第一注入面注入第三注入剂量,第三注入剂量不大于临界注入剂量;如果向晶圆第一注入面注入的离子总注入剂量达到目标注入剂量,则将第一注入面与衬底层键合,得到键合体;对键合体热处理,在衬底层上形成薄膜层。将目标注入剂量分步向第一注入面注入,同时配合向第二注入面注入,以抵消第一注入面注入产生的