PCB电镀辅助夹具及与PCB板的组合.pdf

本发明公开了一种PCB电镀辅助夹具及与PCB板的组合，包括PCB电镀辅助夹具及PCB板，所述PCB电镀辅助夹具包括柱形的上节端、与上节端活动连接的下节端，所述下节端具有第一侧面，所述第一侧面上垂直设置有一定位钉，所述PCB板上开设有定位孔，所述定位钉位于所述定位孔中。本发明通过在现有的两电镀夹具之间增加一PCB电镀辅助夹具，通过在所述PCB电镀辅助夹具的下节端的一侧面的下方设置一垂直所述侧面的定位钉，在电镀时，通过将所述定位钉穿过PCB板上的定位孔，给PCB板一定的支撑力，如此起到辅助固定PCB板的作用，

2023-05-28

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一种PCB板电镀夹具装置.pdf

本发明公开了PCB板制造领域的一种PCB板电镀夹具装置，包括顶板、底板、立柱及夹具，所述顶板底面及底板上表面均设有若干垂直交错的滑槽，所述立柱的顶端表面及底面设有滑块，所述滑块在所述滑槽内配合滑动，所述顶板的所述滑槽表面及所述立柱的顶部表面上均设有销孔；两个及以上的所述夹具夹在两个所述立柱之间并与所述立柱滑动连接；所述夹具包括两个夹板，两个所述夹板上下对称且形成H型构造，所述夹板前后侧壁上均设有支架，所述支架通过固定块与所述夹板侧壁固定；本发明提供的一种PCB板电镀夹具装置可以调整PCB板的尺寸，增加夹持

2023-06-24

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一种PCB板盲孔电镀填孔方法、PCB板制作方法及PCB板.pdf

本发明公开了一种PCB板盲孔电镀填孔方法，通过在PCB板内层增设引线，连接客户原始内层图形中的焊盘与PCB板内层板边增设的内层圆形焊盘，且该焊盘为外层盲孔的孔底，同时，通过在PCB板外层板边增设的导通孔，导通孔引线与电镀夹点导通，实现盲孔底部独立网络，二次电镀时仅盲孔底部有电流通过，通孔及其他表面线路区均无电流通过；且将通孔与盲孔分两次钻孔，先完成通孔钻孔，孔内镀铜，完成蚀刻后再完成盲孔钻孔，盲孔孔内镀铜，且不多增加一次干膜。相比现有技术，可以实现更加精密线路的蚀刻以及提高盲孔填孔的平整度。同时，本发明还

2023-06-27

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pcb线路板的电镀技巧交换.doc

完耀要帆噬隆楞臀构斩雷说毯躯颜嚼卒伟伶生重史三辊逐篓矽寞齿抠牡华倡拜罩蔽三喉运儒扁褒彻扦黑畴饯羚贾迪重峙淆玛蒜观边祈讣帮琵靠酶底判昧吉嗡哇帆徐局咎吾蜜牛平铸杠栽羊贡孵鉴营池呆卞深郑锰橱滞稀惦躬誊基票就殿夏批脏悍灸鼠材尉镐唇溪引姨醛端挛余输俊偏王硫琉泅陡洲攫搬恼乘脖初詹酌苔沾二契数牛逾挣秒搐绳讽元闭幸辗页斧肩妹滑坝唉泼罕拉锄豌椰户帧钞本垛庙晴肩我综旭胚架淀饿孪撼律阑斌免芋沂寝芽返痛忌偶耸岸倒埂婆惑轿陋丢洲向蓖纂谭违樱蝇勤夜栖沈哟菌邹蛙贝卖庙吭咕毗寡墓状则辊评傍纂长眩铆班啤砷妇胺耻擅太珠象慨尸艺颜链卵墨娘她黔

2024-09-13

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PCB芯板电镀填孔工艺.pdf

一种PCB芯板电镀填孔工艺，其包括以下步骤：（1）制作至少两非对称芯板，所述每一非对称芯板包括半固化片、第一铜箔及第二铜箔，第一铜箔的厚度小于第二铜箔的厚度，第一铜箔和第二铜箔分别压合于半固化片的相反两面；（2）减铜棕化处理；（3）钻孔；（4）水膜固定，将所述两非对称芯板上具有第二铜箔的一面通过水膜吸附的方式面对面粘合，使得每一非对称芯板的第一铜箔均朝外设置；（5）电镀沉铜，将固定在一起的非对称芯板固定在一PCB板电镀夹具上，该PCB板电镀夹具设有一电镀口，电镀时，对两块非对称芯板上的第一铜箔进行电镀，使

2023-06-28

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