树脂材料和多层印刷线路板.pdf
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相关资料
树脂材料和多层印刷线路板.pdf
本发明提供能够通过去污处理而有效地除去污迹,能够降低固化物的介电损耗角正切,并且能够提高固化物的热尺寸稳定性的树脂材料。本发明的树脂材料包含:具有第1骨架的第1化合物、以及固化促进剂,所述第1骨架源自具有非共轭碳?碳双键的酸酐,并且具有酰亚胺键。
多层印刷线路板的制造方法和多层印刷线路板.pdf
本发明提供多层印刷线路板及其制造方法,所述制造方法包括:准备具有第一绝缘树脂膜、第一电路图案、第一保护膜的第一布线基材;局部除去第一保护膜和第一绝缘树脂膜,形成具有在底面露出的第一电路图案的有底导通孔;由导电性膏填充有底导通孔;在第一保护膜上配置第二保护膜;除去在第一保护膜上配置第二保护膜后的第一布线基材的不需要部分;从除去不需要部分后的第一布线基材剥离第一保护膜和第二保护膜;准备具有第二绝缘树脂膜、第二电路图案的第二布线基材;以及以第二主表面与第三主表面相对、第二电路图案的一部分露出且导电性膏与第二电路
多层印刷线路板、多层覆金属层压板和涂布有树脂的金属箔.pdf
本发明涉及一种多层印刷线路板,其具有一个或多个绝缘层2并且是通过将导电层1和绝缘层2交替层叠形成的。一个或多个绝缘层2的每个仅由聚烯烃树脂层3形成,仅由液晶聚合物树脂层4形成,或由聚烯烃树脂层3和液晶聚合物树脂层4形成。液晶聚合物树脂层4相对于所述一个或多个绝缘层2的总体积百分比为5至90体积%。
多层印刷线路板的制作方法及多层印刷线路板.pdf
本发明提供了一种多层印刷线路板的制作方法和一种多层印刷线路板,多层印刷线路板的制作方法包括以下步骤:步骤102,在双面覆金属板的第一面制作靶标和线路图形;步骤104,在双面覆金属板的第二面,对应靶标的位置制作第一盲孔;步骤106,在靶标和线路图形上依次压合绝缘层、金属层,双面覆金属板、绝缘层和金属层形成三层子板;步骤108,在三层子板上的金属层制作第二盲孔,第二盲孔相对于靶标与第一盲孔对称设置,形成二阶叠孔;步骤110,将制作有二阶叠孔的三层子板的金属层与线路子板的一面压合,形成多层印刷线路板。本发明提供
热固性树脂片和印刷线路板.pdf
本公开提供了一种热固性树脂片,所述热固性树脂片在制备其中埋入导体的绝缘层时使得容易将导体埋入到绝缘层中,并且使得其成型性不可能变差。热固性树脂片(1)配备有:预浸料层(2),所述预浸料层(2)具有基材(4)和浸渍基材(4)的第一热固性树脂组合物的未固化产物或部分固化产物;和层叠在预浸料层(2)上的树脂片层(3)。树脂片层(3)是第二热固性树脂组合物的未固化产物或部分固化产物。树脂片层(3)的固化时间比预浸料层(2)的固化时间长。