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一种HTCC用多层氧化铝陶瓷金属化钨浆及其制备方法.pdf

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一种HTCC用多层氧化铝陶瓷金属化钨浆及其制备方法,属于电子元器件领域。所述金属化钨浆包括65%～90%导电金属钨粉、0%～15%无机粘接相及10%～30%有机载体。所述导电金属钨粉粒径大小为0.5μm～2μm;所述无机粘接相包括:92%～99%的Al2O3粉,1%～8%的烧结助剂;所述有机载体包括:5%～35%的有机粘接剂,5%～60%的增塑剂和5%～90%溶剂组成。所述制备方法包括无机粘接相制备、导电金属钨粉混合物制备、有机载体的制备、金属化钨浆的制备等步骤。解决了现有金属化钨浆料通用性差,材料性能难以兼顾的问题。广泛应用于HTCC多层陶瓷电路板、多层组件、集成电路基板及封装外壳等领域。