一种持久抗PID封装胶膜及其制备方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115558431A(43)申请公布日2023.01.03(21)申请号202210998187.3H01L31/048(2014.01)(22)申请日2022.08.19(71)申请人常州聚信应用材料有限公司地址213000江苏省常州市新北区旺贤路26号(72)发明人詹宝华(74)专利代理机构常州哲专知识产权代理事务所(普通合伙)32447专利代理师钱锁方(51)Int.Cl.C09J7/10(2018.01)C09J7/30(2018.01)C09J123/08(2006.01)C09J11/04(2006.01)C09J11/08(2006.01)权利要求书3页说明书10页(54)发明名称一种持久抗PID封装胶膜及其制备方法(57)摘要本发明公开了一种持久抗PID封装胶膜及其制备方法，涉及热熔胶技术领域。本发明在制备持久抗PID封装胶膜时，先将对羟基苯乙烯和三氯氧磷反应制得二氯磷酸对乙烯基苯酯，将纳米氧化铝和对羟基苯基三乙氧基硅烷反应后再和二氯磷酸对乙烯基苯酯、双酚A反应制得改性纳米氧化铝；将氨甲醇溶液和丙烯酸甲酯反应制得预聚体，将预聚体、对氨基苯乙烯和乙二胺反应制得改性超支化聚酰胺；将乙烯‑醋酸乙烯共聚物、改性纳米氧化铝、改性超支化聚酰胺、混合添加剂、交联助剂混合熔融挤出，经流延成型、表面压花、冷却、牵引、分切和收卷制得持久抗PID封装胶膜。本发明制备的持久抗PID封装胶膜具有优良的阻燃性能、防霉性能、耐剥离性能。CN115558431ACN115558431A权利要求书1/3页1.一种持久抗PID封装胶膜，其特征在于，所述的胶膜上表面和下表面独立地压有特殊的几何花纹，所述胶膜厚度为0.3～0.8mm。2.根据权利要求1所述的一种持久抗PID封装胶膜，其特征在于，所述持久抗PID封装胶膜是由乙烯‑醋酸乙烯共聚物、改性纳米氧化铝、改性超支化聚酰胺、混合添加剂和交联助剂组成。3.根据权利要求1所述的一种持久抗PID封装胶膜，其特征在于，所述改性纳米氧化铝是将对羟基苯乙烯和三氯氧磷反应制得二氯磷酸对乙烯基苯酯，将三乙氧基硅烷和对羟基苯乙烯反应制得对羟基苯基三乙氧基硅烷，将纳米氧化铝和对羟基苯基三乙氧基硅烷反应后再和二氯磷酸对乙烯基苯酯、双酚A反应制得。4.根据权利要求1所述的一种持久抗PID封装胶膜，其特征在于，所述改性超支化聚酰胺是将氨甲醇溶液和丙烯酸甲酯反应制得预聚体，将预聚体、对氨基苯乙烯和乙二胺反应制得。5.一种持久抗PID封装胶膜的制备方法，其特征在于，包括以下制备步骤：(1)将对羟基苯乙烯和三氯氧磷按质量比1：5～1：6混合均匀，在90～100℃，800～1000r/min搅拌反应5～6h，在110～120℃静置2～3h，制得二氯磷酸对乙烯基苯酯；将纳米氧化铝、对羟基苯基三乙氧基硅烷、无水乙醇和纯水按质量比1：1：4：3～2：1：6：5混合均匀，在20～30℃，500～800r/min搅拌反应6～8h，离心分离并用无水乙醇洗涤3～5次，在20～30℃，100～500Pa干燥6～8h，得到预改性纳米氧化铝；将预改性纳米氧化铝、二氯磷酸对乙烯基苯酯、双酚A、无水三氯化铝、联苯按质量比3：1：1：0.01：30～4：1：1：0.03：40混合均匀，在氮气氛围中75～85℃，800～1000r/min搅拌反应20～30min，升温至120～130℃继续搅拌反应3～4h，再升温至180～200℃继续搅拌反应40～60min，离心分离并用无水乙醇洗涤3～5次，在30～40℃，100～500Pa干燥8～10h，制得改性纳米氧化铝；(2)将预聚体、对氨基苯乙烯和甲醇按质量比1：0.1：3～1：0.2：4混合均匀，在20～30℃，800～1000r/min搅拌条件下，每隔3～4h添加预聚体质量0.3～0.4倍的乙二胺，添加3～5次，最后加入预聚体质量2～3倍的乙二胺并继续搅拌6～8h，在70～75℃，100～500Pa静置3～5h，制得超支化聚酰胺；将超支化聚酰胺、单端环氧基硅油、正戊烷、N,N‑二甲基甲酰胺、三乙胺按质量比1：1：3：3：0.4～1：2：5：5：0.6混合均匀，在20～30℃，800～1000r/min搅拌10～12h，在30～40℃，100～500Pa静置6～8h，制得改性超支化聚酰胺；(3)将热引发剂、硅烷偶联剂和PID助剂按质量比1：1：2～1：2：2混合均匀，再加入热引发剂质量0.1～0.5倍的抗氧剂、热引发剂质量0.1～0.5倍的紫外吸收剂和热引发剂质量0.1～0.5倍的光稳定剂，在40～50℃，800～1000r/min搅拌40～50min，得到混合添加剂；将乙烯‑醋酸乙烯共聚物、改性纳米氧化铝、改性超支化聚酰胺、混合添加剂、交联助剂按质