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半导体晶粒、半导体结构、及形成半导体结构的方法.pdf
2023-05-26
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文阁****23
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半导体晶粒、半导体结构、及形成半导体结构的方法.pdf
本揭露实施例提供一种包括抗机械应力凸块结构的半导体晶粒。半导体晶粒包括嵌入金属互连结构的介电材料层、连接垫和通孔结构、以及包括凸块通孔部分和接合凸块部分的凸块结构。凸块通孔部分的底表面的整体位于连接垫和通孔结构的垫部分的水平顶表面的区域内。
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方法包括以下步骤。第一心轴形成在衬底上方的目标层上，其中第一心轴包括心轴岛和第一心轴条，心轴岛包括第一侧壁和垂直于第一侧壁的第二侧壁，并且第一心轴条从心轴岛的第一侧壁延伸。沿着心轴岛的第一和第二侧壁以及第一心轴条的侧壁形成第一间隔件。从目标层去除第一心轴。当第一间隔件保留在目标层上时，图案化目标层。本发明的实施例还涉及半导体结构和形成半导体结构的方法以及自对准双重图案化工艺及使用其形成的半导体结构。
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