基板及其制作方法.pdf
宜欣****外呢
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相关资料
基板及其制作方法.pdf
本发明涉及显示技术领域,尤其是涉及一种基板及其制作方法。基板包括:基底层,所述基底层上具有多个凹槽;其中,每个所述凹槽内均设有光感弹性体组件及光源组件,所述光感弹性体组件与所述凹槽的开口端连接,其中,所述光感弹性体组件在所述光源组件的照射下,能够沿所述基底层的延伸方向进行舒展或收缩;当所述光感弹性体组件沿所述基底层的延伸方向舒展时,所述基底层处于展开状态;当所述光感弹性体组件沿所述基底层的延伸方向收缩时,所述基底层处于卷曲状态。本申请中基板的基底层上的每个凹槽内均设有光感弹性体组件,且在每个凹槽内均设有光
承载基板及其制作方法.pdf
本发明公开一种承载基板及其制作方法,该承载基板包括一介电层、一第一线路层、一绝缘层、多个导电块及一第一导电结构。介电层具有一第一表面、一第二表面及多个盲孔。第一线路层内埋于第一表面,且盲孔从第二表面延伸至第一线路层。绝缘层配置于第一表面上且具有一第三表面、一第四表面及多个第一开孔。第一开孔暴露出第一线路层,且每一第一开孔的孔径由第三表面朝向第四表面逐渐变大。导电块填入第一开孔且连接第一线路层。第一导电结构包括多个填入盲孔的导电孔及配置于第二表面的一部分上的一第二线路层。
阵列基板及其制作方法.pdf
本发明提供一种阵列基板及其制作方法,该阵列基板的制作方法,通过在对第二金属层进行第一次湿法刻蚀处理和第二次湿法刻蚀处理时,仅完成铜导电层的刻蚀即停止湿法刻蚀处理,此时衬垫层钼是完整保留的,由于衬垫层湿法刻蚀速度较慢,故能够大幅缩减湿法刻蚀时间,及大幅降低铜导电层的CDloss,线宽损失较小;同时在传统的干法刻蚀工艺中增加对衬垫层的刻蚀步骤,能够缩小第二金属层整体CDloss,以减少金属线宽损失,提升开口率。
阵列基板及其制作方法.pdf
本发明公开了一种阵列基板及其制作方法,制作方法包括提供基底;在基底上形成第一金属层和第一绝缘层;在第一绝缘层上覆盖第一正性光阻层;从基底的顶部利用第一半色调掩膜板对第一正性光阻层进行曝光,最终形成扫描线、栅极和触控引线、在栅极绝缘层上形成整面的第二绝缘层;在第二绝缘层上覆盖负性光阻层;从基底的底部对负性光阻层进行曝光和显影,最终对应扫描线、栅极和触控引线的位置去除第二绝缘层,而其他区域则保留第二绝缘层;在第二绝缘层上形成整面的第二金属层;对第二金属层进行图形化处理,使第二金属层形成源极、漏极、数据线和触控
阵列基板及其制作方法.pdf
本申请提出了一种阵列基板及其制作方法,该包括衬底、位于该衬底上的驱动电路层、位于该驱动电路层上的像素电极层,该像素电极层通过第一过孔与该驱动电路层电连接;该像素电极层还包括位于该第一过孔内的至少一第二过孔,该第二过孔使部分该驱动电路层裸露。本申请通过在第一过孔内形成至少一个第二过孔,使得残留在该第一过孔内的含氟气体从该第二过孔内溢出,避免了像素电极层出现气泡的技术问题,提高了像素电极层与源/漏极的接触效果。