电感结构.pdf
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相关资料
电感结构.pdf
本实用新型提出一种电感结构。电感结构于绝缘体中埋设多个电感线路及连接任二相邻电感线路的多个墙状的导电体,以借由该多个层电感线路的各层均为类S形绕圈路径的平面线圈的设计,提升电感值及品质因子,故本实用新型的电感结构无需使用现有导磁件及现有磁性粉末的混合物,即可满足所需的要求。
基于柔性电感-硅基电感结构的风速传感器.pdf
本发明公开了基于柔性电感‑硅基电感结构的风速传感器,涉及MEMS器件,属于测量测试的技术领域。该风速传感器为柔性电感和硅基电感组成的双层电感结构,所述柔性电感的金属层与硅基电感的金属层面对面且二者之间留有足够互感电动势的空气腔,硅基电感金属层中淀积有构成测定端口的接触块,结构轻便,响应速度快,利用伯努利效应及线圈互感效应实现风速检测,电感自身热损耗小,降低了传感器功率。
灌封电感结构及逆变器.pdf
本实用新型提供了一种灌封电感结构,包括盒体、两个封堵件及电感,盒体设有用于向其内部灌胶的出线孔,且沿其长度方向的两个端面分别设有开口;盒体为挤压成型结构;两个封堵件分别连接于盒体的两个开口端面,用于封堵开口;电感设置于盒体内,电感的线材穿过出线孔。本实用新型还提供了一种带有上述灌封电感结构的逆变器。本实用新型提供的灌封电感结构,盒体上的出线孔用于使电感线材通过并向盒体内部灌胶,以封堵盒体,盒体的两端分别设有开口,便于盒体挤压成型,封堵件连接于盒体的开口端面,用于封堵开口,盒体为挤压成型的结构,质量轻,易于
锥形电感封装结构及其制备方法.pdf
本发明的实施例提供了一种锥形电感封装结构及其制备方法,涉及半导体封装技术领域,该锥形电感封装结构,包括承载底盘、IC器件、第一承接胶块、第二承接胶块和锥形电感模块,利用打线方式能够避免采用常规的“飞线”结构,并且利用锥形电感模块结构,方便吸取,并能够实现自动化焊接。同时,打线结构也使得锥形电感结构的体积较小,并使得最终的产品尺寸较小。且无需预留端线以方面焊接。更为重要的是,利用第一承接胶块和第二承接胶块的高度调整来控制锥形电感模块相对于承载底盘的夹角大小,从而使得磁芯与承载底盘相平行或呈夹角设置,进而实现
图案化屏蔽结构以及集成电感.pdf
一种图案化屏蔽结构以及一种集成电感。图案化屏蔽结构设置于一电感器结构与一基板之间。图案化屏蔽结构包含一屏蔽层。屏蔽层包含一第一主干部以及多个支干部。第一主干部呈T字状。所述多个支干部连接第一主干部。