芯片封装结构和方法.pdf
秀华****魔王
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芯片封装结构和芯片封装方法.pdf
本公开提供了一种芯片封装结构和芯片封装方法,涉及半导体封装技术领域。该芯片封装结构包括衬底、电子器件和打线结构,衬底上设有接地部,电子器件电连接接地部;打线结构电连接接地部,且打线结构位于电子器件的外侧,打线结构远离接地部的一端高于电子器件远离衬底的一侧表面。可以实现静电释放,提高散热效果,并且有利于降低电子迁移带来的不良影响。
芯片封装结构和封装方法.pdf
本发明公开了一种芯片封装结构和封装方法,其中,封装结构,包括:芯片,正面具有第一焊盘区和第一氧化层区;半导体衬底,具有第一表面和与第一表面相对的第二表面,第一表面具有与第一焊盘区对应贴合的第二焊盘区和与第一氧化层区对应贴合的第二氧化层区,第二表面具多个盲孔;引出层,设置在半导体衬底的第二表面上,通过盲孔与第二焊盘区电连接;封装层,设置在半导体衬底的第一表面,包封芯片和第一表面。在半导体衬底内形成凸块结构,实现引出层与焊盘区电连接,即凸块结构之间的填充物质相当于半导体衬底,可以避免现有技术中在凸块结构之间采
芯片封装结构和方法.pdf
本发明涉及芯片封装结构和相应以及封装方法,封装结构主要包括基板具有相对设置的第一表面和第二表面;芯片,包括功能面和与功能面相对设置的非功能面,芯片非功能面安装在基板的第一表面上;填充材料,设置在基板的第一表面上并围绕芯片;硬质盖板,覆盖在芯片的功能面上;芯片、基板、填充材料和硬质盖板具有互相匹配的热膨胀系数;相对于现有技术获得的进步是能够减少芯片的翘曲。
芯片封装方法及芯片封装结构.pdf
本发明涉及一种芯片封装方法及芯片封装结构,所述芯片封装方法通过在载板的第一表面设置第一线路及第二表面设置第二线路;将芯片设置于所述载板,该芯片与第一线路和/或第二线路连接;设置第三线路;在对载板的第三表面和/或第四表面金属化形成金属部;对芯片进行包封,形成芯片封装结构;使得芯片封装结构内的所述芯片与第一线路电性连接;所述金属部与第一线路、第二线路及第三线路中的至少一个线路电性连接。通过所述金属部、第三线路及第一定位孔使得芯片与载板上的第一线路、第二线路连通,避免的现有技术中的通过引线将芯片与载板的线路导通
芯片封装方法及芯片封装结构.pdf
本发明提供一种芯片封装方法及芯片封装结构,在元件晶圆上形成有暴露用于晶片堆叠的预留位置表面的具有较低热膨胀系数的热膨胀系数过渡层,可以避免包封层对元件晶圆上的晶片和热膨胀系数过渡层包封后引起较大的热膨胀系数不匹配的问题,由此能够改善晶圆翘曲和应力引起的分层的问题,避免堆叠的晶片和包封层从元件晶圆上剥离,提高封装结构的性能;进一步的,所述热膨胀系数过渡层采用印刷电路板用阻焊剂材料形成,易于实现,不会产生副作用,并可以增强与后续包封层之间的粘附性,避免包封层从元件晶圆表面剥离。