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本发明涉及一种电镀中间体及其制备方法和应用,属于电镀添加剂制备技术领域。以酸溶液为溶剂,2?巯基苯并噻唑和顺酐进行加成反应,其反应生成的化合物经过滤、碱溶解、酸化等提纯后,生成水溶性羧基巯基苯并噻唑化合物,其具有两个羧基团及一个有机杂环基团,从而提供对于金属离子优异的螯合性。前述化合物的制备过程中不易产生有毒气体,因此操作上的安全风险较低,也不会有危害环境的风险。此外,本发明的化合物的结构稳定,因此含有前述化合物的电镀添加剂即便重复使用,也不容易产生变质。