一种大功率灯珠封装电路板.pdf
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一种大功率灯珠封装电路板.pdf
本实用新型公开了一种大功率灯珠封装电路板,包括底座,所述底座上端设置有安装座,所述底座上端左部和上端右部均设置有一组固定栓,两组所述固定栓呈左右对称分布且每组设置为两个,所述安装座上端前部和上端后端均设置有一组限位组件,两组所述限位组件呈前后对称分布且每组设置为两个,所述安装座上端中部设置有主体板,所述安装座左端设置有散热设备,所述安装座左端开设有左右穿通的通风槽,所述安装座上端中部设置有支撑架,所述安装座上端前部和上端后部均开设有一组安装槽。本实用新型所述的一种大功率灯珠封装电路板,通过设置限位组件和散
大功率LED灯珠封装流程工艺.doc
HIGHPOWERLED封装工艺一.封装旳任务是将外引线连接到LED芯片旳电极上,同步保护好LED芯片,并且起到提高光取出效率旳作用。二.封装形式LED封装形式可以说是五花八门,重要根据不一样旳应用场所采用对应旳外形尺寸,散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。三.封装工艺阐明1.芯片检查镜检:材料表面与否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill,芯片尺寸及电极大小与否符合工艺规定,电极图案与否完等。2.扩
一种LED灯珠的封装工艺.pdf
本发明公开一种LED灯珠的封装工艺,其包括以下步骤:A、将LED芯片用绝缘胶粘贴于支架上且烘干;B、将金线焊接于LED芯片的电极与引脚之间;C、将红荧光粉、绿荧光粉及黄荧光粉混合搅拌均匀,上述三种材料按重量份的配比为:红荧光粉20-25份,绿荧光粉35-40份,黄荧光粉40-45份;D、向步骤C的混合荧光粉料中加入重量份为0.1-3份的稀土原料且搅拌均匀;E、将步骤D所配制的混合荧光粉料涂在LED芯片上而形成荧光粉层;F、对LED灯珠进行灌胶、成型。采用本发明提出的封装工艺所制成的LED灯珠,其光线能够达
一种GaAs基LED灯珠的封装方法.pdf
本发明涉及一种GaAs基LED灯珠的封装方法,属于光电子领域,包括:在GaAs衬底上生长GaAs基发光二极管芯片外延层,并通过常规方法制备P电极及N电极;对芯片进行P面切割,在P电极四周形成条形切割道,切割道未将芯片完全分割开;将N面与带磁性的封装金属基板通过导电银胶粘合在一起;将芯片沿切割道完全切割,将封装金属基板与封装支架磁吸相连;使用金属丝将P电极与封装支架的正极相连,再在封装金属基板的四周包覆灌装封装用环氧树脂胶;封装支架放入烘箱中使胶加热固化,得到封装完成的GaAs基发光二极管芯片灯珠。本发明操
一种帕灯用大功率LED灯珠及混光方法.pdf
一种帕灯用大功率LED灯珠及混光方法,其中,LED灯珠包括支架,在支架上设有红光、绿光、青色光、蓝光、黄光和波长440-450nm靛蓝光的六颗LED芯片。混光方法是:当控制六颗LED芯片中的任一LED芯片发光,则发出对应LED芯片光色的光;当控制红光LED芯片和靛蓝光LED芯片发光,则混合形成玫瑰红色光;当控制红光LED芯片、靛蓝光LED芯片和黄光LED芯片和青色光LED芯片发光,则混合形成白光;当控制红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片发光,则混合发出白光。利用本发明的技术方案。能增强白光的亮