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本发明涉及一种自固化树脂及其制备方法和应用。该自固化树脂的分子链中包括炔基以及环氧基,环氧基在自固化树脂中的质量分数为5%?25%,炔基与环氧基的摩尔比为1:2?1:20。利用该自固化树脂制备电路基板时,无须额外添加固化剂,简化了固化反应工艺,并且,固化反应的温度降低、时间缩短,固化反应的过程稳定可控,制得的电路基板具有优异的热学性能以及机械性能。