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本发明涉及一种基于n型导电SiC衬底的GaN完全垂直型电子器件及其制备方法,从下至上依次包括漏极或阴极、n型导电SiC衬底、导电缓冲层、厚GaN外延层、源极或阳极;厚GaN外延层的厚度为1~100μm;本发明通过在n型导电SiC衬底上开发了导电缓冲层,在导电缓冲层通过外延生长,获得了无裂纹的厚GaN外延层,进而得到完全垂直型的GaN电子器件,改善了准垂直型器件的电流和电场拥挤的问题,静态电学性能优异,拥有良好的正反向电学特性;同时由于GaN比SiC材料的优势,本发明的完全垂直型的GaN电子器件性能更优,同时由于SiC衬底比GaN衬底尺寸更大,价格更低,本发明的完全垂直型的GaN电子器件价格更低。