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环氧树脂组合物及其应用、环氧树脂及其制备方法与应用.pdf
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环氧树脂组合物及其应用、环氧树脂及其制备方法与应用.pdf
本发明涉及环氧树脂领域,公开了环氧树脂组合物及其应用、环氧树脂及其制备方法与应用。该环氧树脂组合物包括环氧树脂2?10wt%、酚醛树脂固化剂1?5wt%、偶联剂0.2?3wt%、填料65?90wt%、着色剂0.1?5wt%、阻燃剂和/或离子捕捉剂0.1?20wt%、促进剂0.1?5wt‰、脱模剂0.15?1.5wt%和增粘剂组合物;所述增粘组合物包括0.05?3wt%的低应力改性剂、0.01?1wt‰的三氮唑助剂和0.5?5wt%的二环戊二烯环氧树脂。由该组合物制得的环氧树脂能够有效提高其和镍的粘合力。
2023-05-25
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环氧树脂组合物及其应用.pdf
本发明提供了一种环氧树脂组合物及其应用，按重量份数计，环氧树脂组合物包括如下组分：环氧树脂100份；促进剂3～6份；聚醚多元醇5～15份；非离子型氟碳表面活性剂0.02～0.2份；无氟表面助剂0.05～0.5份；溶剂50～80份。本发明的环氧树脂组合物附着于基材表面后，能够减小基材表面的本征接触角，非离子型氟碳表面活性剂中的氟碳键使环氧树脂组合物具备优异的表面迁移能力，能够填补基材表面微结构的凹坑，形成有利于界面液体完成Cassie/Wenzel润湿模型转换的粗糙形貌，从而减小界面液体与固化片表面接触角的
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双组分热固性环氧树脂组合物及其应用、双组分热固性环氧树脂及其制备方法与应用.pdf
本发明涉及半导体封装材料领域,公开了一种双组分热固性环氧树脂组合物及其应用、双组分热固性环氧树脂及其制备方法与应用。该组合物组分A:环氧树脂81?90%,增韧剂1.1?1.7%,第一填料8?17%,第一染色剂0.04?0.1%,第一偶联剂0.4?0.9%;和组分B:酸酐固化剂72?84%,醇化合物5?7%,固化促进剂0.4?1%,抗氧剂0.6?4%,第二填料8?17%,第二染色剂0.05?0.1%,第二偶联剂0.4?0.8%;第一填料和第二填料选自二氧化硅和/或玻璃纤维;第一染色剂和第二染色剂为包含炭黑的
2023-05-24
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一种环氧树脂组合物及其制备方法和应用.pdf
本发明公开一种环氧树脂组合物及其制备方法和应用,该环氧树脂组合物包括如下重量份的组分:环氧树脂100?120份;酸酐固化剂85?100份;增韧剂10?20份;偶联剂0?2份;促进剂0?3份;消泡剂0?1份;脱模剂1?3份。本发明的环氧树脂组合物具有快速固化成型的特点,拉挤速度快。采用本发明的环氧树脂组合物可以制备高纤维含量的拉挤复合材料,并且在高纤维含量下,具有优异的静力性能和疲劳性能,能够满足作为大尺寸风电叶片大梁的强度和疲劳要求。
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低温固化环氧树脂组合物及其制备方法.pdf
本发明提供一种低温固化环氧树脂组合物及其制备方法，低温固化环氧树脂组合物包括：环氧树脂、快速固化环氧树脂、增韧剂、硫醇固化剂、促进剂、稳定剂、硅烷偶联剂及填料；环氧树脂的重量百分比为5‑25％，快速固化环氧树脂的重量百分比为5‑25％，增韧剂的重量百分比为5‑30％，硫醇固化剂的重量百分比为10‑40％，促进剂的重量百分比为1‑10％，稳定剂的重量百分比为0.1‑8％，硅烷偶联剂的重量百分比为0.1‑5％，填料的重量百分比为5‑50％。本发明的所述低温固化环氧组合物可进行低温80℃快速固化；固化后无液体物
2023-08-04
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