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本发明公开了一种冷喷涂用Cu基非晶粉末及其制备方法与应用。所述粉末包含:13.0?17.4at%Zr、23.5?27.7at%Ti、5.0?7.2at%Ni、4.0?6.4at%Al,0.5?1.5at%Sn,余量为Cu,粉末为10?45μm的球形粉。将原材料加入真空感应电磁炉内加热至完全熔化,采用氩气进行真空气雾化处理,对雾化粉末进行干燥分级得到Cu基非晶粉末。粉末可采用超音速冷喷涂系统沉积形成Cu基非晶防护涂层。本发明可获得全非晶结构的Cu基非晶粉末。使用该粉末制备的Cu基非晶涂层也具有全非晶结构,涂层致密度高,不存在氧化物夹杂,孔隙率<1%,显微硬度>600HV0.1。