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电路板的温控方法、激光切割头及激光切割系统.pdf

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本发明属于激光切割技术领域,特别是涉及一种电路板的温控方法、激光切割头及激光切割系统。该激光切割头包括包括喷嘴、陶瓷环、电路板、半导体调温片以及设有安装槽和第一通风孔的电容传感器;所述第一通风孔的一端连通风冷系统,所述第一通风孔的另一端连通所述陶瓷环,所述陶瓷环远离所述第一通风孔的一端连通所述喷嘴,所述半导体调温片安装在所述安装槽的内侧壁上靠近第一通风孔的一侧,所述电路板贴合连接在所述半导体调温片远离所述第一通风孔的一侧,且所述电路板与所述风冷系统以及所述半导体调温片均电连接。该电路板具有良好的降温效果,且该激光切割头的体积小、结构简单、制造成本低。