一种提高孔位精度的PCB盖板及其制备方法和应用.pdf
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一种提高孔位精度的PCB盖板及其制备方法和应用.pdf
本申请提供了一种提高孔位精度的PCB盖板,包括:铝片和设置在铝片表面的高分子树脂涂层;高分子树脂涂层的材料按重量份数计包括以下组份:热固性树脂60?75份,固化剂8?25份,超细微粉25?45份,乙二醇聚合物20?35份,消泡剂0.8?2份,流平剂0.5?1份,分散剂2?3份。本申请的高分子树脂涂层涂层表面硬度较低,在钻头下钻的一瞬间可以固定住钻头,防止钻头打滑偏移;还能对钻头的冲击起到缓冲作用,降低断钻的发生概率;高分子树脂涂层中含有乙二醇聚合物,能够吸收钻头的热量并润滑钻头;此外,经钻头切削后形成的树
一种PCB盖板及其制备方法.pdf
本发明公开了一种PCB盖板及其制备方法,其中,所述制备方法包括步骤:将铝箔、淋膜纸、树脂介质层按照从下至上的顺序依次层叠,形成复合叠层,所述淋膜纸与所述铝箔接触的面为淋膜面;对所述复合叠层进行热压处理,制得所述PCB盖板。本发明采用淋膜纸直接替代现有铝箔粘结介质层,无须进行铝箔表面处理及涂覆铝箔胶,成本直接降低50%‑80%,同时还省略了铝箔粘结介质层的涂覆工艺,较大幅度降低了单面覆铝箔盖板的整体成本。本发明提供的PCB盖板制备方法既保留了单面覆铝箔盖板的结构优点和优异钻孔性能,又进一步降低了成本,节省了
一种异形陶瓷盖板及其制备方法和应用.pdf
本发明涉及一种异形陶瓷盖板及其制备方法和应用,属于电子设备技术领域。本发明所述异形陶瓷盖板的制备方法通过采用特定的内腔和外形的CNC粗加工、粗抛和CNC精加工的工艺方法,并且内腔和外形的CNC粗加工分别采用特定的仿型夹具与氧化锆陶瓷的毛坯进行贴合固定,能够使得本发明所述固定的基准面与异形结构更好地贴合固定,从而有利于提高各个工艺步骤之间的适配性,达到较好的外观效果,从而提高异形陶瓷盖板的表面加工质量,并且本发明所述异形陶瓷盖板的制备方法,能够有效降低生产成本,能够用于批量生产,具有广泛的应用前景。
一种PCB通孔盲孔电镀铜溶液及其制备方法和电镀方法.pdf
本发明涉及PCB电镀技术领域,具体涉及一种PCB通孔盲孔电镀铜溶液及其制备方法和电镀方法,所述电镀铜溶液各组分及其含量为:五水硫酸铜:100~250g/L、硫酸:100~200g/L、氯离子:30~100ppm、光亮剂:5~50g/L、载运剂:3~30g/L、整平剂:2~20g/L、去离子水余量;且五水硫酸铜与硫酸的浓度比为1~1.25:1。本发明的电镀方法为:将具有通孔和盲孔的PCB板放入装有所述电镀铜溶液的电镀槽中在空气搅拌下进行电镀,得到镀铜层。由该方法镀铜层深度能力好,达到92%以上,填孔率高,达
一种PCB塞孔油墨及其制备方法.pdf
本发明涉及油墨技术领域,且公开了一种PCB塞孔油墨及其制备方法;一种PCB塞孔油墨:由以下重量份的原料加工制备而成:包括双酚A型环氧树脂10?20份、双酚F型环氧树脂5?10份、环氧化烯烃化合物2?5份、多酚型缩水甘油醚环氧树脂10?20份,脂肪族缩水甘油醚环氧树脂5?10份、光引发剂2?4份、缩水甘油胺型环氧树脂1?2份,固化剂2?4份与辅助填料41?67份,一种PCB塞孔油墨的制备方法包括以下步骤:原料制备、原料混合、辅料准备、油墨成型,本发明采用双酚A型环氧树脂与双酚F型环氧树脂,具有热固性,能与多