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一种三维存储器件,包括一衬底以及一存储堆叠结构设置在所述衬底上。第一阶梯结构位于所述存储堆叠结构的第一侧。第二阶梯结构位于所述存储堆叠结构的第二侧。第三阶梯结构位于所述存储堆叠结构的第三侧。自所述衬底的表面,所述第一阶梯结构、所述第二阶梯结构以及所述第三阶梯结构的台阶分别位于不同高度处,以分别扇出存储堆叠结构的各个导电层。