多层印刷线路板、多层覆金属层压板和涂布有树脂的金属箔.pdf
是浩****32
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相关资料
多层印刷线路板、多层覆金属层压板和涂布有树脂的金属箔.pdf
本发明涉及一种多层印刷线路板,其具有一个或多个绝缘层2并且是通过将导电层1和绝缘层2交替层叠形成的。一个或多个绝缘层2的每个仅由聚烯烃树脂层3形成,仅由液晶聚合物树脂层4形成,或由聚烯烃树脂层3和液晶聚合物树脂层4形成。液晶聚合物树脂层4相对于所述一个或多个绝缘层2的总体积百分比为5至90体积%。
多层印刷线路板、多层覆金属层压板和涂布有树脂的金属箔.pdf
本发明涉及一种多层印刷线路板,其具有一个或多个绝缘层2并且是通过将导电层1和绝缘层2交替层叠形成的。一个或多个绝缘层2的每个仅由聚烯烃树脂层3形成,仅由液晶聚合物树脂层4形成,或由聚烯烃树脂层3和液晶聚合物树脂层4形成。液晶聚合物树脂层4相对于所述一个或多个绝缘层2的总体积百分比为5至90体积%。
多层印刷布线板的制造方法、带粘接层的金属箔、覆金属的层叠板、多层印刷布线板.pdf
一种多层印刷布线板的制造方法,其具有下述工序1~3。工序1:在带内层电路的基板上,隔着有机绝缘树脂层,将依次具有支承体、厚度为3μm以下且相对于前述内层电路的厚度为1/6以下的金属箔、和厚度为10μm以下的有机粘接层的带粘接层的金属箔按照前述有机绝缘树脂层与前述有机粘接层相向的方式进行层叠之后,剥离前述支承体,形成具有前述金属箔作为外层金属箔层的层叠板(a);工序2:对前述层叠板(a)照射激光而将前述外层金属箔层、有机粘接层和有机绝缘树脂层开孔,形成具有盲导孔的开孔层叠板(b);工序3:通过下述工序3‑1
树脂材料和多层印刷线路板.pdf
本发明提供能够通过去污处理而有效地除去污迹,能够降低固化物的介电损耗角正切,并且能够提高固化物的热尺寸稳定性的树脂材料。本发明的树脂材料包含:具有第1骨架的第1化合物、以及固化促进剂,所述第1骨架源自具有非共轭碳?碳双键的酸酐,并且具有酰亚胺键。
树脂组合物、预浸料、具有树脂的膜、具有树脂的金属箔、覆金属层压体和印刷线路板.pdf
这种树脂组合物含有马来酰亚胺化合物(A)、氧化膦化合物(B)和环氧化合物(C)。马来酰亚胺化合物(A)包含具有碳原子为6个以上的烷基和/或碳原子为6个以上的亚烷基的马来酰亚胺化合物(A1)。氧化膦化合物(B)具有由式(b0)表示的结构。(在式(b0)中,X表示亚烷基或包含至少一个芳族环的一价或二价烃基,并且n表示1或2。)