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本发明涉及一种对基板(1)的薄层(11)的主表面(1a)进行蚀刻的方法,该方法包括:将基板(1)浸入蚀刻槽中,以便将主表面(1a)暴露于蚀刻剂,基板(1)按照如下方式相对于槽(100)定向,以补偿薄层(11)的厚度非均匀性:?当基板(1)被引入到槽(100)中时,主表面(1a)按照引入速度从初始引入点(PII)逐渐浸入到最终引入点(PFI),并且?当基板(1)从槽(100)退出时,主表面(1a)按照退出速度从初始退出点(PIS)逐渐显现到最终退出点(PFS),该方法的特征在于:?按照根据初始引入点(PII)与最终引入点(PFI)之间的第一非均匀剖面蚀刻主表面(1a)的方式来选择引入速度,和/或?按照根据初始退出点(PIS)与最终退出点(PFS)之间的第二非均匀剖面蚀刻主表面(1a)的方式来选择退出速度。