一种凹版印刷用低温快干面膜银浆及其制备方法.pdf
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一种凹版印刷用低温快干面膜银浆及其制备方法.pdf
本发明公开一种凹版印刷用低温快干面膜银浆及其制备方法,该面膜银浆由30~50wt%片状银粉、40~60wt%有机溶剂、5~10wt%高分子树脂和1~5wt%功能助剂组成。首先银粉选用粒径大、振实密度高、表面平整缺陷少的片状银粉,使得银浆在低银含条件下仍具有良好的导电效果。然后采用特定选择的高分子树脂和功能助剂为面膜银浆提供了适宜的凹版印刷工艺粘度和优异的流动性,确保印刷图案清晰完整,使片状银粉均匀分散在印刷图案中,同时为面膜银浆提供优异的附着强度,确保面膜银浆粘附于面膜布,不易脱落;此外,高分子树脂和功能
一种印刷导电银浆及其制备方法.pdf
本发明提供一种印刷导电银浆,包括银粉、有机树脂、添加剂和溶剂,所述有机树脂为超支化树脂或超支化树脂与线性树脂的混合物,其中超支化树脂包括超支化丙烯酸树脂、超支化聚酯树脂和超支化环氧树脂的一种或两种以上混合物;所述银粉为片状银粉、椭球状银粉和球状银粉中的两种及其以上混合物,本发明能够利用超支化树脂为连接料,银在树脂表面形成多层结构,保证了良好的导电性,又保证了材料与基底的粘附性,球状银颗粒的加入能够有效填充片状银粉和椭球状银粉之间出现的缝隙,使得银粉之间形成更紧密的连接,从而保证了浆料的导电性。本发明还提供
一种印刷导电银浆及其制备方法.pdf
本发明公开了一种印刷导电银浆,以质量份数计,包含以下组分:银粉:66‑70份,环氧树脂:12‑15份,固化剂:4‑6份,促进剂:0.5‑1.2份,非活性稀释剂:5‑6份,活性稀释剂:2‑3份,附着力促进剂:1‑2份,防沉降剂:0‑1份,溶解树脂:1‑2份。本发明还公开了该印刷导电银浆的制备方法,通过本发明制备的印刷导电银浆剥离强度、附着力均较强,并且通过本发明制备制备印刷导电银浆,成本也较低,节省了大量的劳动力,具有较高的商业价值。
一种电子封装用低温固化导电银浆及其制备方法.pdf
本发明公开了一种电子封装用低温固化导电银浆及其制备方法。一种电子封装用低温固化导电银浆,以重量份计,由以下组分组成:银微粒:60~80;纳米氧化铝粉体:3~6;无机粘结剂:4~8;二氧化硅:10~30;三氧化二铝:20~50;三氧化二硼:10~20;乙二酸二乙酯:3~8;聚丙烯酰胺:0.1~0.3;月桂酰基谷氨酸:0.1~0.3;磷酸三丁酯:0.05~0.2;丙二醇甲醚:1~2;丁二酸:10~20;甲基硅油:0.1~0.3。本发明消除了电子银浆对环境的铅污染现象,提高了产品的可焊接性,并对提高产品烧结后的
一种HJT的低温导电银浆及其制备方法.pdf
本发明提供了一种HJT的低温导电银浆及其制备方法,所述低温导电银浆的原料组分按重量份计包括:聚氨酯树脂2?5份、环氧树脂1?3份、溶剂2.5?4份、固化剂0.2?0.5份、添加剂0.5?1.5份和银粉86?95份;所述银粉包括微米粉和纳米粉;所述制备方法包括以下步骤:(1)混合有机相原料,第一分散得到树脂液;(2)混合树脂液和纳米粉,依次进行第二分散、超声分散和第三分散得到纳米粉溶液;(3)混合纳米粉溶液和A类微米粉,第一轧制后得到半成品银浆;(4)混合半成品银浆、B类微米粉和添加剂,第二轧制、第四分散后