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激光加工装置、激光加工方法和贴合晶圆.pdf
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激光加工装置、激光加工方法和贴合晶圆.pdf
本发明的激光加工装置具备:激光照射单元;摄像单元;和实行以在晶圆的内部形成一个或多个改性区域的方式控制激光照射单元的第1控制、以检测在背面(a)反射并在晶圆中传播的光的方式控制摄像单元的第2控制、和基于从摄像单元输出的信号导出晶圆的内部加工状态的第3控制的控制部,以使背面的光的反射率成为作为单独使用的情况下的晶圆的背面的光的反射率的基准反射率以上的方式,调整对贴合晶圆照射的具有透射性的光的波长、膜的种类和膜的厚度。
2023-05-17
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晶圆片激光加工方法.pdf
本发明提供了一种晶圆片激光加工方法，其包括如下步骤：提供一晶圆片；将所述晶圆片置于一贴膜机上进行晶圆片背面贴膜；在贴膜机上于晶圆片的外围罩设环状元件，环状元件的内缘覆盖晶圆片的外缘，环状元件的底面贴膜；将贴膜的晶圆片及环状元件定位于激光切割设备中，激光沿所述晶圆片的外露于所述环状元件外的切割道进行激光切割；拆卸所述环状元件；去除所述晶圆片的背面贴膜；在所述晶圆片的背面镀金属。本发明的晶圆片激光加工方法中，通过所述环状元件将所述晶圆片的外缘覆盖住而不被切割，使得切割后的晶圆片在后续加工中保证了边缘的强度，整
2023-06-14
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晶圆片激光加工方法.pdf
本发明提供了一种晶圆片激光加工方法，其包括如下步骤：a）提供晶圆片；b）贴膜；c）由离所述晶圆片的外缘预定距离处沿所述晶圆片的切割道向内进行一轮激光切割；d）去膜；e）对去膜后的晶圆片进行蒸镀处理；f）贴膜；g）裂片；h）倒膜：i）扩膜；j）测试。在激光切割中，由离晶圆片的外缘预定距离处开始切割，使得由晶圆片的外缘至该预定距离处的部分不被切割，体上保证了晶圆片的可操作强度，也不易破裂，大大地增加了加工的良率，降低破片率。
2023-06-14
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晶圆片激光加工方法.pdf
本发明提供了晶圆片激光加工方法，其包括如下步骤：提供一晶圆片；将晶圆片置于贴膜机上进行晶圆片背面贴膜；将第一环状元件贴于白膜上；将圆片、第一环状元件及白膜倒置；将第二环状元件贴于白膜上，第二环状元件的内缘覆盖晶圆片的正面外缘；贴膜的晶圆片及二环状元件定位于激光切割设备中，激光沿晶圆片的外露于第二环状元件外的切割道进行激光隐形切割；拆卸二环状元件及白膜；在晶圆片的正面镀金属。本发明的晶圆片激光加工方法中，通过第二环状元件将晶圆片的外缘覆盖住而不被切割，使得切割后的晶圆片在后续加工中保证了边缘的强度，整体上保
2023-06-14
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晶圆片激光切割方法及晶圆片加工方法.pdf
本发明提供了一种晶圆片激光切割方法，其包括如下步骤：提供一晶圆片，所述晶圆片具有正面及带有电极的背面，所述晶圆片的背面具有切割道；于所述晶圆片背面贴膜；将贴膜的晶圆片定位于一激光切割加工设备中，所述激光切割加工设备发出的激光由所述晶圆片的正面沿着所述晶圆片的同一切割道以不同切割深度进行至少二次切割。通过在晶圆片的同一个切割道内，不同的深度进行两次激光加工，大大改善了激光切割厚的晶圆片造成斜裂不良的问题，有效地避免了激光切割斜裂过大而造成的电极破坏。对传统的单次激光切割具有相当大的优势和良率。本发明还提供一
2023-06-14
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