光子集成芯片及光发射组件和光收发模块.pdf
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本申请提供一种光子集成芯片及光发射组件和光收发模块,该光子集成芯片包括设于衬底上的至少一个光调制单元;单个所述光调制单元包括1×N可调分光器和N个光调制器,N为大于1的整数;1×N可调分光器包括一个输入波导、调光结构和N个输出波导;N个输出波导分别连接N个光调制器;单束入射光经输入波导输入,调光结构处理入射光以调节分配到N个输出波导的分光束的大小,各输出波导将各自接收的分光束传输到相应的光调制器内,各光调制器分别对各分光束调制之后输出。在集成光调制器的光子集成芯片上设计了可调节分光比的分光器,通过调节分光
光组件发射光控制方法、装置、光组件、光模块及收发器.pdf
本发明公开了一种光组件的发射光的控制方法,其中,所述光组件包含控制模块、光接收模块和光发射模块,所述光发射模块包含至少2个光发射单元,所述控制方法包括在接收到对端设备的光信号时,控制光组件依次采用每一个光发射单元与对端设备进行自动协商,并在所有光发射单元均自动协商失败时,控制每一个光发射单元依次重新进行自动协商,直到存在任一个光发射单元自动协商成功时为止,其能够使得采用单纤双向通信的两端通信设备均无需区分设备的型号,即能实现两端通信设备的波长配对,提高了通信设备的兼容性,避免通信拓扑中的设备功能浪费等问题
光发射组件和光模块.pdf
本申请公开一种光发射组件和光模块。光发射组件包括:散热基座、适配器、发光组件、合波器、制冷芯片、汇聚透镜、壳体和导热胶;散热基座包括散热本体及其延伸设置形成T型或L型结构的第一和第二散热板体,第二散热板体的两侧连接散热本体和第一散热板体的表面;汇聚透镜和部分适配器设于散热本体的贯穿孔内;发光组件和合波器设于第二散热板体,合波器将发光组件的多个发光芯片所发射的光束合成一路光束后通过汇聚透镜入射适配器;制冷芯片设于第一散热板体相对连接第二散热板体的表面;散热基座、发光芯片、合波器和制冷芯片设于壳体内,适配器自
光器件、光IC芯片、晶圆和光收发器模块.pdf
光器件、光IC芯片、晶圆和光收发器模块。光器件形成在光IC芯片上。光IC芯片的形状是矩形或平行四边形。该光器件包括:光器件电路;第一光波导,所述第一光波导联接到所述光器件电路;焊盘,所述焊盘电连接至所述光器件电路;光栅耦合器;以及第二光波导,所述第二光波导联接到所述光栅耦合器。所述焊盘被形成在所述光IC芯片的靠近第一边的区域中,所述光栅耦合器被形成在所述光IC芯片上的不靠近所述第一边的特定区域中。所述第一光波导和所述第二光波导分别延伸至所述光IC芯片的边缘。
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本发明公开了制造和使用光学和/或光电器件的方法。所述光学或光电器件及相关方法可用于光信号的传送。所述光学或光电器件通常包括(i)位于装配部件上的激光二极管,所述激光二极管用于提供光输出信号,(ii)光通信媒质,用于接收所述光输出信号,(iii)位于装配部件上的透镜座,(iv)和透镜座内的透镜,其中所述透镜座处在可使所述透镜与所述激光二极管与光通信介质对齐的位置上。