光发射组件和光模块.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115755292A(43)申请公布日2023.03.07(21)申请号202211671154.4(22)申请日2022.12.26(71)申请人东莞讯滔电子有限公司地址523650广东省东莞市清溪镇青皇村青皇工业区葵青路17号申请人东莞立讯技术有限公司(72)发明人傅从信高旻圣林益增余志伟(74)专利代理机构北京国昊天诚知识产权代理有限公司11315专利代理师李有财(51)Int.Cl.G02B6/42(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图14页(54)发明名称光发射组件和光模块(57)摘要本申请公开一种光发射组件和光模块。光发射组件包括：散热基座、适配器、发光组件、合波器、制冷芯片、汇聚透镜、壳体和导热胶；散热基座包括散热本体及其延伸设置形成T型或L型结构的第一和第二散热板体，第二散热板体的两侧连接散热本体和第一散热板体的表面；汇聚透镜和部分适配器设于散热本体的贯穿孔内；发光组件和合波器设于第二散热板体，合波器将发光组件的多个发光芯片所发射的光束合成一路光束后通过汇聚透镜入射适配器；制冷芯片设于第一散热板体相对连接第二散热板体的表面；散热基座、发光芯片、合波器和制冷芯片设于壳体内，适配器自第一通孔穿出壳体，制冷芯片对应于壳体的第二通孔；导热胶填充于第二通孔及制冷芯片与壳体之间。CN115755292ACN115755292A权利要求书1/2页1.一种光发射组件，其特征在于，包括：散热基座，包括散热本体及自所述散热本体沿第一方向延伸设置的第一散热板体和第二散热板体，所述第一散热板体与所述第二散热板体形成T型结构或L型结构，所述第二散热板体的相邻两侧边分别连接所述散热本体的表面和所述第一散热板体的表面，所述散热本体设置有沿所述第一方向的贯穿孔；汇聚透镜，设置于所述贯穿孔内；适配器，其一端插设于所述贯穿孔；发光组件，设置于所述第二散热板体上，且包括多个发光芯片；合波器，设置于所述第二散热板体上，位于所述多个发光芯片和所述汇聚透镜之间，且用于将所述多个发光芯片所发射的光束合成一路光束，并使所述一路光束通过所述汇聚透镜汇聚至所述适配器；制冷芯片，设置于所述第一散热板体相对连接所述第二散热板体的表面；导热壳体，其一端设置有沿所述第一方向的第一通孔和沿第二方向的第二通孔，所述第一方向和所述第二方向相互垂直；所述散热基座、所述多个发光芯片、所述合波器和所述制冷芯片设置于所述导热壳体内，所述适配器自所述第一通孔穿出于所述导热壳体，所述制冷芯片对应所述第二通孔设置；以及导热胶，填充于所述第二通孔及所述制冷芯片与所述导热壳体之间，以使所述制冷芯片与所述导热壳体导热连接。2.如权利要求1所述的光发射组件，其特征在于，所述适配器包括套筒，所述汇聚透镜固定所述套筒内，所述套筒插设于所述贯穿孔内。3.如权利要求1所述的光发射组件，其特征在于，所述发光组件还包括电路板，所述电路板电性连接所述多个发光芯片且朝所述第一方向延伸；所述导热壳体的另一端开设有沿所述第一方向的开口，所述电路板自所述开口延伸出所述导热壳体。4.如权利要求3所述的光发射组件，其特征在于，所述导热壳体包括罩体和盖体，所述盖体盖合所述罩体的开口而形成容置空间，所述散热基座、所述多个发光芯片、所述合波器和所述制冷芯片设置于所述容5置空间中，所述盖体开设有沿所述第一方向的所述开口，所述罩体设置有所述第一通孔和所述第二通孔。5.如权利要求3所述的光发射组件，其特征在于，所述第二散热板体设置有第一承载座和第二承载座，所述第一承载座承载所述多个发光芯片，所述第二承载座承载所述电路板；所述第一承载座的高度大于所0述第二承载座的高度，所述多个发光芯片和所述电路板其与所述多个发光芯片电性连接的表面位于同一高度。6.如权利要求3所述的光发射组件，其特征在于，所述第一散热板体与所述第二散热板体形成所述T型结构，所述发光组件、所述汇聚透镜、所述适配器、所述合波器、所述贯穿孔、所述第一通孔和所述导热壳5体的沿所述第一方向的所述开口的数量均为两个且对应设置，两个所述发光组件、两个所述汇聚透镜、两个所述适配器、两个所述贯穿孔和两个所述合波器相对于所述第二散热板体对称设置。7.如权利要求6所述的光发射组件，其特征在于，还包括自所述散热本体沿所述第一方向延伸且与所述第一散热板体平行设置的第三散热板0体和另一制冷芯片，所述第一散热板体、所述第二散热板体和所述第三散热板体形成H型结构，所述另一制冷芯片设置于所述2CN115755292A权利要求书2/2页第三散热板体相对连接所述第二散热板体的表面；所述导热壳体还设置有沿所述第二方向的第四通孔，所述另一制冷芯片对应所述第四通孔设置；所述导热胶还填充于所述第四通孔及所述另一制冷芯片与所述导热壳体5之间，以使