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本实用新型公开了电子产品生产技术领域的用于电子产品加热或冷却的导热背板装置,包括,导热背板组件,包括导热背板本体,所述导热背板本体的内部活动放置有导热丝,所述导热背板本体的顶部开设有盖合槽,且盖合槽与导热丝相对,所述导热背板本体的顶部两侧均开设有放置槽,且放置槽与盖合槽相互贯通,所述导热背板本体的底部四周处均设置有升降装置,通过在导热背板本体上设置升降装置,使得在对电子产品冷却时,可以带动导热背板本体升起需要的高度,以便于底部空气流通,提高冷却效率。