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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106462199A(43)申请公布日2017.02.22(21)申请号201680001093.7H05K5/04(2006.01)(22)申请日2016.09.30(85)PCT国际申请进入国家阶段日2016.10.24(86)PCT国际申请的申请数据PCT/CN2016/1010602016.09.30(71)申请人北京小米移动软件有限公司地址100085北京市海淀区清河中街68号华润五彩城购物中心二期9层01房间(72)发明人冉剑波许多王有富(74)专利代理机构北京博思佳知识产权代理有限公司11415代理人陈蕾(51)Int.Cl.G06F1/16(2006.01)权利要求书1页说明书8页附图9页(54)发明名称金属壳体的制作方法及金属壳体、电子设备(57)摘要本公开是关于一种金属壳体的制作方法及金属壳体、电子设备。所述方法包括:将金属板材冲压出金属壳体的侧壁,所述侧壁上方的设定位置保留有预留料;将所述预留料从所述侧壁上方沿着所述侧壁的内侧方向进行折弯墩挤,直至在所述侧壁的内侧形成一凸出部;根据抓胶结构的预设形状,将所述凸出部上的余料去除,形成所述抓胶结构;对所述抓胶结构进行注塑,以通过塑胶填补所述抓胶结构。本公开技术方案可以避免通过CNC对金属板材进行冲压成型,降低对金属材料的冲压成型难度,节省加工金属壳体的时间,提高制作金属壳体的生产效率。CN106462199ACN106462199A权利要求书1/1页1.一种金属壳体的制作方法,其特征在于,所述方法包括:将金属板材冲压出金属壳体的侧壁,所述侧壁上方的设定位置保留有预留料;将所述预留料从所述侧壁上方沿着所述侧壁的内侧方向进行折弯墩挤,直至在所述侧壁的内侧形成一凸出部,所述凸出部具有至少一个抓胶孔;根据抓胶结构的预设形状,将所述凸出部上的余料去除,形成所述抓胶结构;对所述抓胶结构进行注塑,以通过塑胶填补所述抓胶结构。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述将所述预留料从所述侧壁上方沿着所述金属壳体的内侧方向进行折弯墩挤,直至在所述侧壁的内侧形成一凸出部,包括:将限位装置放置在所述金属壳体的底部并与所述预留料对应的位置;将所述预留料从所述侧壁上方沿着所述金属壳体的内侧方向进行折弯墩挤,直至在所述限位装置的顶部形成凸出部;通过所述限位装置的顶部将所述凸出部限位在所述侧壁的内侧,并移除所述限位装置。3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据抓胶结构的预设形状,将所述凸出部上的余料去除,形成所述抓胶结构,包括:根据抓胶结构的预设形状,通过计算机数字控制机床将所述凸出部上的余料区域铣出具有一体结构的抓胶结构;通过T形刀将所述具有一体结构的抓胶结构加工成两个以上的抓胶结构,所述两个以上的抓胶结构之间形成由所述T形刀铣出的中空结构。4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述将所述凸出部上的余料去除,形成抓胶结构的步骤之前,所述方法还包括:在所述凸出部与所述金属壳体的底部相平行的表面铣出所述至少一个抓胶孔。5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述将所述预留料从所述侧壁上方沿着所述侧壁的内侧方向进行折弯墩挤,直至在所述侧壁的内侧形成一凸出部之后,所述方法还包括:在所述金属板材的预留料上铣出所述至少一个抓胶孔,所述至少一个抓胶孔穿透所述预留料。6.一种金属壳体,其特征在于,所述金属壳体包括:侧壁和底部;其中,所述侧壁上固设有抓胶结构,所述抓胶结构通过上述权利要求1-5任一项形成的。7.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括:处理器;用于存储处理器可执行指令的存储器;其中,所述电子设备的壳体为金属壳体,所述金属壳体包括:侧壁和底部;所述侧壁上固设有抓胶结构,所述抓胶结构通过上述权利要求1-5任一项形成的。2CN106462199A说明书1/8页金属壳体的制作方法及金属壳体、电子设备技术领域[0001]本公开涉及电子技术领域,尤其涉及一种金属壳体的制作方法及金属壳体、电子设备。背景技术[0002]为了满足用户的触觉及视觉体验,越来越多的智能手机采用金属材质的壳体。相关技术中,一体成型机身工艺(Unibody工艺)更多的是将整块金属材料冲锻出金属壳体的基本外形,然后再使用大量计算机数字控制机床(ComputerizedNumericalControlMachine,简称为CNC)加工冲锻出金属壳体实际的形状,由于金属壳体在冲锻之后需要通过抓胶结构固定,而抓胶结构所在位置的厚度决定了所需要的金属材料的厚度,即,金属材料的厚度必须大于抓胶结构所在位置的厚度,才能够确保对金属材料的冲锻成型,例如,金属壳体的侧壁的厚度为0.9毫米,抓胶结构的厚度为1.5毫米,则需要的金属材料的厚度为2毫米,然后