一种分选装置.pdf

本实用新型属于半导体技术设备领域,尤其涉及一种分选装置。分选装置包括支撑结构和隔离结构。支撑结构包括分选台以及连接分选台并能够加热分选台的加热机构,分选台具有导热面。隔离结构包括相对导热面设置的顶针板以及布置于顶针板背向导热面的板面并能够支撑芯片的隔离件,隔离件于顶针板上间隔布置有多个;其中,导热面能够加热顶针板,蓝膜相对顶针板布置并抵接多个隔离件,顶针板和各隔离件加热蓝膜至预定温度,以降低芯片与蓝膜之间的胶粘力。本实用新型通过加热机构加热分选台和顶针板,使得蓝膜受热发生热缩且蓝膜与芯片之间的胶粘力降低,从而便于从蓝膜上吸取芯片,提高了芯片与蓝膜分离和分选的便利性,且效率高。