光学玻璃基板研磨不均的缺陷检测方法.pdf
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光学玻璃基板研磨不均的缺陷检测方法.pdf
本发明公开了一种光学玻璃基板研磨不均的缺陷检测方法,属于玻璃基板技术领域。其技术方案为:包括以下步骤:1)将光学玻璃基板放置在玻璃支架上;2)打开光源调整亮度,光透过光学玻璃基板投射至白色背景上;3)对投射到白色背景上的图像进行分析,判断出光学玻璃基板上是否存在研磨不均的缺陷。本发明有效解决了光学玻璃基板磨削不均无法有效检测的问题,在不损害光学玻璃基板产品表面质量的状况下,快速完成缺陷检测判定。
基板研磨装置和基板研磨方法.pdf
本发明提供一种在测定研磨中的基板的膜厚时,能够不使光的透过率降低地以较高精度进行测定的基板研磨装置和基板研磨方法。基板研磨装置(1)具备载物台(10)、保持研磨垫(22)的研磨头(21)、研磨液供给喷嘴(28)、膜厚测定头(31)、光谱解析部(34)、安装有膜厚测定头(31)的测定头喷嘴(40),测定头喷嘴(40)具备形成横穿光和反射光的光路的液体的流动的第一流路系统(71)和第二流路系统(72),第一流路系统(71)具有位于光路上的开口部(154),第二流路系统(72)具有液体喷出口(254)和液体吸入
玻璃基板的制造方法、研磨方法及研磨装置以及玻璃基板.pdf
本发明提供一种玻璃基板的制造方法、研磨方法及研磨装置以及玻璃基板,能够提高玻璃基板的研磨精度。该研磨装置具备:驱动上平台(40)的电动机、驱动下平台(30)的电动机、驱动设于下平台(30)的内周的内侧的太阳齿轮的电动机、驱动设于下平台(30)的外周的外侧的内啮合齿轮的电动机、以及控制这些电动机的控制部(90),控制部(90)通过控制这些电动机的驱动而对玻璃基板进行研磨,其特征在于,控制部(90)基于这些电动机的驱动所需的电力或者电力量调整玻璃基板的研磨。
玻璃基板的研磨方法.pdf
一种玻璃基板的研磨方法,包括使用第一研磨砂轮对玻璃基板进行研磨的第一研磨工序和使用平均粒径比所述第一研磨砂轮的平均粒径小的第二研磨砂轮对所述玻璃基板进行研磨的第二研磨工序,所述第二研磨砂轮包含含有粒径为0.5~10μm的二氧化铈磨粒和粒径为0.5~10μm的金刚石磨粒的研磨磨粒以及由弹性模量为2.5~3GPa的聚酰亚胺树脂构成的结合剂。
基板端面研磨装置及研磨判定方法.pdf
本发明的目的在于提供一种将研磨轮的磨损槽深度引入修正要素的、可靠性高并适应控制的基板端面研磨装置,以及基板端面的研磨是否良好的判定方法。基板端面研磨装置的特征在于包括:对基板端面进行研磨加工的研磨轮、该研磨轮的旋转驱动组件、以及所述研磨轮的切入送出组件;研磨轮的旋转驱动组件具有:利用基板端面接触的负载电流检测组件、以及通过在研磨轮产生的磨损槽的槽侧面接触于基板而产生的负载电流的修正组件。