晶片研磨用托板以及晶片研磨装置.pdf
一吃****永贺
亲,该文档总共11页,到这已经超出免费预览范围,如果喜欢就直接下载吧~
相关资料
晶片研磨用托板以及晶片研磨装置.pdf
本发明提供晶片研磨用托板以及晶片研磨装置,关于主体与内部件的卡合部,能够减小缺损区域,能够抑制树脂的未填充部的产生,能够增大卡合力。本发明的晶片研磨用托板(20)在工件孔(22)的内周部具有切口部(30),该晶片研磨用托板设置有与切口部卡定的环状的内部件(26),切口部形成为具有如下部分的形状:基线(31A、31B),其在俯视时分别与设置于内周部的2个起点(a、b)连接;中间线(32A、32B),其分别与基线的终端部(c、d)连接,并且配置成彼此的周向距离朝向径向外侧扩大;第1圆弧(33A、33B),其分
研磨用组合物及硅晶片的研磨方法.pdf
本发明提供一种能够进一步降低研磨后的半导体晶片的微小缺陷及雾度、且使半导体晶片亲水化的能力良好的研磨用组合物。本发明的研磨用组合物包含:研磨粒;碱性化合物;以及水溶性高分子,其是在具有下述通式(A)所示的1,2?二醇结构单元的乙烯醇系树脂上聚合乙烯基吡咯烷酮而成的共聚物。其中,R<base:Sup>1</base:Sup>、R<base:Sup>2</base:Sup>及R<base:Sup>3</base:Sup>分别独立地表示氢原子或有机基团,X表示单键或键合链,R<base:Sup>4</base:
晶片研磨装置.pdf
本申请涉及蓝宝石新材料技术领域的一种晶片研磨装置,包括:研磨盘,所述研磨盘一侧形成晶片的承载平面;第一轴,所述第一轴位于所述承载平面一侧并与所述承载平面垂直,所述第一轴靠近承载平面边缘处;研磨砂轮,所述研磨砂轮连接于所述第一轴上,所述研磨砂轮包括研磨面,所述研磨面外圈延伸至所述承载平面中心点;固定组件,设于所述基座上,用于将所述晶片固定在所述承载平面上。本申请的晶片研磨装置在保证晶片减薄效率的同时,减少了工艺步骤,降低了崩边碎片发生的可能性,并能满足面型曲圆化晶片的加工。
一种研磨轮及晶片研磨装置.pdf
本发明提供一种研磨轮及晶片研磨装置,涉及晶圆研磨领域,该研磨轮包括:磨轮轴心,磨轮轴心为圆柱状;设于磨轮轴心外表面且沿磨轮轴心周向设置的螺纹状研磨槽,从磨轮轴心的一端至另一端,螺纹状研磨槽的形状和尺寸保持不变。本发明实施例解决了倒角加工过程中,由于研磨轮与工件之间的接触点难以冷却使得工件出现烧伤和硬币纹的问题。
一种石英晶片研磨装置.pdf
本发明公开了一种石英晶片研磨装置,包括底座,所述底座顶部一端通过立杆固定连接有伺服电机,所述底座顶部靠近立杆一侧通过液压缸活动连接有支杆,所述支杆前端通过第二螺栓螺纹连接有安装板,所述安装板顶部一侧通过第一伸缩杆连接有铰接轴,所述铰接轴顶部连接有载物板,所述载物板表面设置有固定环,所述固定环包括上弧形环和下弧形环,所述上弧形环延伸进下弧形环内部,且上弧形环与下弧形环内部设置的伸缩弹簧的两端连接,所述安装板顶部另一侧固定连接有第二伸缩杆,且第二伸缩杆的顶端与载物板一端卡接连接。本发明通过设置载物板、第二伸缩