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本发明提供晶片研磨用托板以及晶片研磨装置,关于主体与内部件的卡合部,能够减小缺损区域,能够抑制树脂的未填充部的产生,能够增大卡合力。本发明的晶片研磨用托板(20)在工件孔(22)的内周部具有切口部(30),该晶片研磨用托板设置有与切口部卡定的环状的内部件(26),切口部形成为具有如下部分的形状:基线(31A、31B),其在俯视时分别与设置于内周部的2个起点(a、b)连接;中间线(32A、32B),其分别与基线的终端部(c、d)连接,并且配置成彼此的周向距离朝向径向外侧扩大;第1圆弧(33A、33B),其分别与中间线的终端部(e、f)连接,并且配置成内圆部彼此对置;以及连接线(34),其将第1圆弧的终端部(g、h)彼此连结。