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本发明提供一种铼涂层钨基材料,包括钨金属基体、铼金属涂层及两者间形成的扩散层三部分,铼金属涂层覆盖在钨金属基体表面,在铼金属涂层与钨金属基体之间形成有效的扩散层,其中铼金属涂层厚度为1~3mm。一种铼涂层钨基材料的制备方法,包括如下步骤:S1取纯度≥99.5%的铼金属粉末,在惰性气体的保护下进行球磨,制备出颗粒度≤2μm的铼金属粉末;S2在圆柱体钨金属基体表面铺洒一层厚度为1~3mm的上述方法制备的铼金属粉末,进行预压置;S3采用真空烧结炉,在氢气保护下、温度:2000~2500℃、压力:500~800KPa、保温保压:10~20h的条件进行烧结,制成铼涂层钨基材料。本发明通过在钨金属基体表面制备铼金属涂层,改善了基体金属的表面性能,拓宽应用领域。