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芯片堆叠封装结构、电子设备.pdf
2023-05-09
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芯片堆叠封装结构、电子设备.pdf
一种芯片堆叠封装结构(100)、电子设备(1),涉及电子技术领域,用于解决如何在不简化芯片功能的情况下减小芯片的尺寸,并且保证芯片性能,降低芯片破裂的可能性的问题。芯片堆叠封装结构(100),包括:主堆叠结构(10),主堆叠结构(10)包括第一介电层(12)和暴露于第一介电层(12)的表面的第一凸点(13);多个副堆叠结构(30),副堆叠结构(30)包括第二介电层(32)和暴露于第二介电层(32)的表面的第二凸点(33);第一介电层(12)与第二介电层(32)贴合,第一凸点(13)与第二凸点(33)电连接
2023-05-09
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倒装芯片堆叠封装结构.pdf
本发明公开了一种倒装芯片堆叠封装结构，包括堆叠封装体(1)和顶层封装体(2)；堆叠封装体包括底层基板(101)、第一金属球(102)、第一芯片(103)、第一封装体(104)和第二金属球(105)；第一芯片的底部通过若干个第一金属球电性连接在底层基板上，多层第一芯片依次由下至上堆叠设置；若干个第二金属球分布在多层第一芯片的四周，多层第一芯片及其第一金属球和若干个第二金属球通过第一封装体封装在底层基板的上表面上；顶层封装体叠设在第一封装体上，顶层封装体通过若干个第二金属球与底层基板电性连接。本发明能解决现有
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多芯片堆叠封装方法及多芯片堆叠封装体.pdf
本发明提供一种多芯片堆叠封装方法及多芯片堆叠封装体，本发明的优点在于采用重布线层与导电柱的联合的方式实现叠层芯片之间的互联，取代传统堆叠芯片封装常用的打线工艺和基板倒装的工艺，相比传统芯片叠层BGA封装，整体封装厚度更薄，相同芯片数量下封装尺寸小，具有良好的导电性、导热性和可靠性。
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2023-06-03
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本发明提供多芯片堆叠封装方法及封装体，封装方法包括将第一芯片黏贴在芯片基岛的上表面；进行第一次塑封；暴露出金属垫上表面及第一芯片焊垫；形成第一金属柱，形成第一重布线层；进行第二次塑封；暴露出金属垫下表面及芯片基岛下表面；将第二芯片黏贴在芯片基岛下表面；进行第三次塑封；暴露出金属垫下表面及第二芯片焊垫；形成第二金属柱，第二金属柱穿过第三塑封体与金属垫连接，形成第二芯片管脚，第一芯片焊垫通过第一金属柱、金属垫与第二金属柱连接，第二金属柱暴露端作为第一芯片管脚。优点在于，采用金属柱和内部重布线层方式进行双芯片堆
2024-01-10
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