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电子部件及其制造方法、和安装基板的制造方法.pdf
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电子部件及其制造方法、和安装基板的制造方法.pdf
本发明的技术问题在于,提供一种表面安装型的电子部件,不用改变焊盘图案的布局,就能够减少残留于焊料的空隙。本发明的电子部件(1)具备:具有端子形成区域(A)的安装面(11);和在端子形成区域(A)阵列状地排列的多个端子电极(12)。端子形成区域(A)的中心点(C2)相对于安装面(11)的中心点(C1)偏移。由此,在安装至安装基板(20)时,在向焊盘图案供给焊膏后,如果以搭载区域(1a)的中心点(C0)与安装面(11)的中心点(C1)一致的方式安装,则在焊盘图案(22)与端子电极(12)的平面位置产生规定的错
2023-05-08
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安装基板的制造方法具有:第1外形位置获取工序、特征部位置获取工序、计算工序、保持工序、第2外形位置获取工序和安装工序。在第1外形位置获取工序中,获取部件的第1外形位置。在特征部位置获取工序中,获取特征部的位置。在计算工序中,计算特征部相对于第1外形位置的位置偏移量。在第2外形位置获取工序中,获取部件的第2外形位置。在安装工序中,基于第2外形位置和位置偏移量,进行安装以使得部件的特征部位于基板的目标位置上。
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