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本发明提供除泡性、研磨性、绝缘可靠性优异、基板外观检测时的效率提升和散热性等特性优异的热固性树脂组合物、固化物以及电子部件。该热固性树脂组合物含有(A)环氧树脂、(B)无机填料、(C)固化催化剂和(D)导热增强剂,且实质上不含溶剂。所述(B)无机填料包含导热系数为20W/m·k以上的无机填料,所述导热系数为20W/m·k以上的无机填料的配混量为相对于热固性树脂组合物的总重量为50~75重量%,对于所述热固性树脂组合物在150℃下加热固化1小时得到的固化膜,所述固化膜的膜厚为100μm时的L*a*b色度体系的L值为25以上且35以下。