热固性树脂组合物、固化物以及电子部件.pdf
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相关资料
热固性树脂组合物、固化物以及电子部件.pdf
本发明提供除泡性、研磨性、绝缘可靠性优异、基板外观检测时的效率提升和散热性等特性优异的热固性树脂组合物、固化物以及电子部件。该热固性树脂组合物含有(A)环氧树脂、(B)无机填料、(C)固化催化剂和(D)导热增强剂,且实质上不含溶剂。所述(B)无机填料包含导热系数为20W/m·k以上的无机填料,所述导热系数为20W/m·k以上的无机填料的配混量为相对于热固性树脂组合物的总重量为50~75重量%,对于所述热固性树脂组合物在150℃下加热固化1小时得到的固化膜,所述固化膜的膜厚为100μm时的L*a*b色度体系
固化性树脂组合物、干膜、固化物及电子部件.pdf
提供一种兼顾表面固化性和排气的抑制,且兼具绝缘可靠性、焊接耐热性等各项特性的固化性树脂组合物、干膜、固化物及电子部件。该固化性树脂组合物包含(A)含羧基树脂、(B)无机填料、(C)热固性树脂、(D)光聚合引发剂,作为前述(D)光聚合引发剂,包含(D‑a)酰基膦系光聚合引发剂和(D‑b)具有特定结构的光聚合引发剂,相对于所述(D‑a)酰基膦系光聚合引发剂的配混量,所述(D‑b)具有特定结构的光聚合引发剂的配混量为0.1质量%以上且10质量%以下。
热固性组合物、使用了该热固性组合物的成形品的制造方法、以及固化物.pdf
一种热固性组合物,其包含下述成分(A)和成分(B),并且基于JISK7117?2测定的、在25℃、10s<base:Sup>?1</base:Sup>的剪切速度下的粘度为0.1Pa·s以上且100Pa·s以下。(A)具有下述式(1A)所表示的结构单元和下述式(1B)所表示的结构单元、且末端基团包含甲基丙烯酰基或丙烯酰基的聚丁二烯。(B)热聚合引发剂。<base:Imagehe=@648@wi=@766@file=@DDA0003563011060000011.JPG@imgContent=@drawing
一种热固性树脂组合物及其固化物的制备方法.pdf
一种热固性树脂组合物及其固化物的制备方法,将A组分和B组分混合均匀后得到混合物,将混合物在室温下预固化15分钟~1小时,再在80~180℃下后固化4~6小时,得到一种用氨基与双键交联的热固性树脂固化物。本发明提供的这种用氨基与双键交联的热固性树脂组合物及其固化物,也能以多种固化方式来实现固化,通过调整固化剂配比可以实现氨基与双键迈克尔加成固化、紫外光固化、热引发剂固化等多种方式,方便进行配方调节以达到最佳性能。
热固性树脂组合物.pdf
本申请发明所涉及的热固性树脂组合物含有树脂(A)、固化促进剂(B)和固化剂(C),所述树脂(A)含有2个以上羧基并具有聚氨酯结构,作为所述固化促进剂(B)是pKa为10.0~14.0的强碱性含氮杂环化合物。热固性树脂组合物的固化物可作为印刷布线板、挠性印刷布线板、覆晶薄膜等的绝缘保护皮膜使用。通过本发明的热固性树脂组合物,可改良低温固化性、快速固化性,能够实现不胶粘,并能够同时实现低翘曲性和电绝缘性,不因加热时的外溢气而污染固化炉等,具有充分的可使用时间,能够形成优异的固化物、绝缘保护皮膜,可以低成本且生