顺丁烯二酰亚胺树脂及其制造方法、顺丁烯二酰亚胺溶液、以及可硬化性树脂组合物及其硬化物.pdf
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相关资料
顺丁烯二酰亚胺树脂及其制造方法、顺丁烯二酰亚胺溶液、以及可硬化性树脂组合物及其硬化物.pdf
本发明是一种顺丁烯二酰亚胺树脂,其由下述式(1)表示,且上述顺丁烯二酰亚胺树脂中,N,N?(亚苯基二(2,2?亚丙基)二亚苯基)双顺丁烯二酰亚胺的含量以GPC面积百分率计为98面积%以下,上述N,N?(亚苯基二(2,2?亚丙基)二亚苯基)双顺丁烯二酰亚胺中,由下述式(2)表示的顺丁烯二酰亚胺化合物的含量以HPLC面积百分率计为30面积%以上且未达60面积%。式(1)中,n为重复数,其平均值为1<n<5。<base:Imagehe=@605@wi=@1000@file=@DDA000381343283000
马来酰亚胺树脂预聚物及其制备方法、树脂组合物和应用.pdf
本发明涉及高分子材料技术领域,尤其是涉及马来酰亚胺树脂预聚物及其制备方法、树脂组合物和应用。本发明的马来酰亚胺树脂预聚物,主要由马来酰亚胺类单体和苯乙烯聚合得到;所述马来酰亚胺类单体包括具有如式(I)或式(II)所示结构的化合物中的至少一种;
热固性马来酰亚胺树脂组合物.pdf
本发明提供热固性马来酰亚胺树脂组合物。本发明提供一种适于基板用途、固化物的玻璃化转变温度高、高温特性优异、介电特性也优异、且尺寸稳定性也优异的热固性马来酰亚胺树脂组合物、以及包含所述热固性马来酰亚胺树脂组合物的操作性优异的未固化树脂膜和固化树脂膜。所述热固性马来酰亚胺树脂组合物包含,(A)马来酰亚胺树脂,其数均分子量为3000以上;(B)有机化合物,其在一分子中具有1个以上的烯丙基和1个以上的异氰脲环;以及(C)反应引发剂。
异氰酸酯改质聚酰亚胺树脂、树脂组合物及其硬化物.pdf
一种异氰酸酯改质聚酰亚胺树脂,为聚酰亚胺树脂与具有异氰酸酯基的二异氰酸酯化合物(a)的反应物,且两末端具有胺基和/或酸酐基。该聚酰亚胺树脂为脂肪族二胺基化合物(b)、四元酸二酐(c)、及芳香族二胺基化合物(d)的反应物,且具有胺基和/或酸酐基。该异氰酸酯改质聚酰亚胺树脂为适合用于印刷电路板的新颖结构的树脂材料,使用该树脂材料所得的硬化物的损耗正切低且接着性、耐热性及机械特性优异。
聚酰亚胺前体和包含其的树脂组合物、聚酰亚胺树脂膜、树脂薄膜及其制造方法.pdf
一种聚酰亚胺前体和包含其的树脂组合物、聚酰亚胺树脂膜、树脂薄膜及其制造方法。提供残留应力低、翘曲少、高温(尤其是430℃以上)下的黄色度(YI值)小、雾度(Haze值)小、自基材剥离的激光剥离性优异的聚酰亚胺树脂薄膜及其制造方法。一种聚酰亚胺前体,其包含(a1)通式(1)所示的结构单元L和(a2)通式(2)所示的结构单元M,前述结构单元M的量相对于前述结构单元L与前述结构单元M的合计量的比率为0.005~0.5摩尔%。