异氰酸酯改质聚酰亚胺树脂、树脂组合物及其硬化物.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115777003A(43)申请公布日2023.03.10(21)申请号202180046713.X(74)专利代理机构北京戈程知识产权代理有限(22)申请日2021.06.25公司11314专利代理师程伟(30)优先权数据2020-1115782020.06.29JP(51)Int.Cl.2020-2119172020.12.22JPC08L79/08(2006.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日2022.12.26(86)PCT国际申请的申请数据PCT/JP2021/0241032021.06.25(87)PCT国际申请的公布数据WO2022/004583JA2022.01.06(71)申请人日本化药株式会社地址日本东京都(72)发明人田中竜太朗佐佐木智江长嶋宪幸权利要求书2页说明书18页(54)发明名称异氰酸酯改质聚酰亚胺树脂、树脂组合物及其硬化物(57)摘要一种异氰酸酯改质聚酰亚胺树脂，为聚酰亚胺树脂与具有异氰酸酯基的二异氰酸酯化合物(a)的反应物，且两末端具有胺基和/或酸酐基。该聚酰亚胺树脂为脂肪族二胺基化合物(b)、四元酸二酐(c)、及芳香族二胺基化合物(d)的反应物，且具有胺基和/或酸酐基。该异氰酸酯改质聚酰亚胺树脂为适合用于印刷电路板的新颖结构的树脂材料，使用该树脂材料所得的硬化物的损耗正切低且接着性、耐热性及机械特性优异。CN115777003ACN115777003A权利要求书1/2页1.一种异氰酸酯改质聚酰亚胺树脂，为聚酰亚胺树脂与具有异氰酸酯基的二异氰酸酯化合物(a)的反应物，且两末端具有胺基和/或酸酐基，前述聚酰亚胺树脂为脂肪族二胺基化合物(b)、四元酸二酐(c)、及芳香族二胺基化合物(d)的反应物，且具有胺基和/或酸酐基。2.根据权利要求1所述的异氰酸酯改质聚酰亚胺树脂，其中前述二异氰酸酯化合物(a)含有选自由六亚甲基二异氰酸酯、三甲基六亚甲基二异氰酸酯、及异佛尔酮二异氰酸酯所成组中的至少一种。3.根据权利要求1或2所述的异氰酸酯改质聚酰亚胺树脂，其中前述脂肪族二胺基化合物(b)含有碳数6至36的脂肪族二胺基化合物的至少一种。4.根据权利要求1至3中任一项所述的异氰酸酯改质聚酰亚胺树脂，其中前述四元酸二酐(c)含有选自由下述式(1)至(4)所成组中的至少一种，式(4)中，Y表示C(CF3)2、SO2、CO、O、直接键、或下述式(5)所示的二价连结基5.根据权利要求1至4中任一项所述的异氰酸酯改质聚酰亚胺树脂，其中前述芳香族二胺基化合物(d)含有选自由下述式(6)及(8)所成组中的至少一种，2CN115777003A权利要求书2/2页式(6)中，R1表示甲基或三氟甲基，式(8)中，Z表示CH(CH3)、C(CF3)2、SO2、CH2、O‑C6H4‑O、O、直接键、或下述式(9)所示的二价连结基，R3表示氢原子、甲基、乙基、羟基或三氟甲基6.一种末端改质异氰酸酯改质聚酰亚胺树脂，为根据权利要求1至5中任一项所述的两末端具有胺基和/或酸酐基的异氰酸酯改质聚酰亚胺树脂与具有一个可与前述胺基或前述酸酐基反应的官能团的化合物的反应物。7.一种树脂组合物，含有根据权利要求1至5中任一项所述的异氰酸酯改质聚酰亚胺树脂、及与前述异氰酸酯改质聚酰亚胺树脂反应的化合物。8.一种树脂组合物，含有根据权利要求6所述的末端改质异氰酸酯改质聚酰亚胺树脂、及与前述末端改质异氰酸酯改质聚酰亚胺树脂反应的化合物。9.根据权利要求7或8所述的树脂组合物，其中与前述异氰酸酯改质聚酰亚胺树脂反应的化合物或与前述末端改质异氰酸酯改质聚酰亚胺树脂反应的化合物含有具有马来酰亚胺基的化合物的至少一种。10.一种树脂组合物，含有根据权利要求1至5中任一项所述的异氰酸酯改质聚酰亚胺树脂、及不与前述异氰酸酯改质聚酰亚胺树脂反应的化合物。11.一种树脂组合物，含有根据权利要求6所述的末端改质异氰酸酯改质聚酰亚胺树脂、及不与前述末端改质异氰酸酯改质聚酰亚胺树脂反应的化合物。12.一种硬化物，为根据权利要求7至11中任一项所述的树脂组合物的硬化物。13.一种基材，具有根据权利要求12所述的硬化物。3CN115777003A说明书1/18页异氰酸酯改质聚酰亚胺树脂、树脂组合物及其硬化物技术领域[0001]本发明涉及新颖结构的异氰酸酯改质聚酰亚胺树脂、含有该聚酰亚胺树脂的树脂组合物、及该树脂组合物的硬化物。背景技术[0002]智能型手机或平板等可携式型通讯机器或通信基地台装置、电脑或汽车导航等电子机器中所不可缺少的构件可举出印刷电路板，印刷电路板使用与低粗糙度金属箔的密合性、耐热性及柔软性等特性优异的各种树脂材料。[0003]另外，近年来开发高速且大容量的次世代高频无线用印刷电路板，除了上述各